半導體產(chǎn)業(yè)：臺灣三大廠(chǎng)12寸新廠(chǎng)將動(dòng)工

　　據臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電、力晶與世界先進(jìn)三家半導體大廠(chǎng)位于竹科三、五路的12寸新廠(chǎng)即將舉行聯(lián)合動(dòng)土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續啟動(dòng)。

　　由于半導體廠(chǎng)今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動(dòng)土，顯示廠(chǎng)商仍有迎接多頭景氣的擴產(chǎn)準備。

　　承租的半導體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠(chǎng)預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠(chǎng)，也是世界先進(jìn)的首座12寸晶圓廠(chǎng)落腳處;力晶也預計在當地規劃兩座12寸廠(chǎng)，合計三家半導體廠(chǎng)商未來(lái)在這塊地就會(huì )有至少四座12寸晶圓廠(chǎng)，以一座12寸晶圓廠(chǎng)投資額約1,000億新臺幣計算，總投資額高達4,000億新臺幣。

　　在三家申請廠(chǎng)商中，以臺積電進(jìn)度最快。臺積電已從年初開(kāi)始整地，凸顯12寸晶圓的需求仍然看好;臺積電看好65納米成長(cháng)，預計今年底65納米占第四季營(yíng)收可達20%，較去年同期成長(cháng)一倍，45納米近期更頻頻接獲博通、Sun與AMD下單，先進(jìn)制程競爭力大舉超越同業(yè)。

　　雖然臺積電今年12寸主要擴產(chǎn)地點(diǎn)會(huì )在南科，南科Fab14第三期現在已完成主體興建，最快可在下半年裝機，但園區三、五路預定地也是未來(lái)12寸廠(chǎng)擴產(chǎn)的重點(diǎn)。

　　力晶則規劃在這里建設自有第四、五座12寸晶圓廠(chǎng)，取名為“P4”與“P5”。力晶表示，P4廠(chǎng)預計明年完工，最大月產(chǎn)能規劃為6萬(wàn)片，由于先進(jìn)行土建，初期相關(guān)投資約數十億元。

　　力晶規劃，P4廠(chǎng)將在明年以最先進(jìn)的50納米制程投產(chǎn)，但考量DRAM景氣變化，確切投產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)仍有可能變動(dòng)，但只要廠(chǎng)房建設完成，一旦景氣復蘇，便可在最短時(shí)間內裝機量產(chǎn)。

　　在P4之后，力晶也規劃在此再建一座月產(chǎn)能同為6萬(wàn)片的12寸晶圓廠(chǎng)。合計力晶在竹科三、五路將可擁有每月達12萬(wàn)片的12寸晶圓產(chǎn)能。

　　至于世界先進(jìn)，將在此擁有第一座12寸廠(chǎng)。世界先進(jìn)去年買(mǎi)下華邦電8寸廠(chǎng)后，產(chǎn)能大幅增加，在客戶(hù)端需求有從8寸晶圓轉至12寸晶圓下，竹科三、五路的建地將使世界先進(jìn)未來(lái)產(chǎn)能調配更具彈性。