2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡

　　FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡，資本開(kāi)支預計下滑超過(guò)3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿(mǎn)變數。

　　他在報告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長(cháng)率出現拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。他們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會(huì )持續到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復?！?BR>　　
　　他最大的擔憂(yōu)在DRAM行業(yè)，預計整個(gè)2008年上半年，大多數DRAM制造商將遭受運營(yíng)虧損。這將增加晶圓代工廠(chǎng)需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠(chǎng)訂單/開(kāi)支。
　　
　　日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)日前發(fā)布數據表明，日本半導體設備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。