星科金朋在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

　　星科金朋宣布在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品，為客戶(hù)提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。

　　該公司將分兩個(gè)階段在中國開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設的封裝及測試設備，并確保有關(guān)設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設備的內部認證，客戶(hù)認證亦正進(jìn)行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產(chǎn)。

　　第二階段，該公司將加入電鍍晶圓植球，并完成在中國提供覆晶產(chǎn)品封裝及測試的一站式服務(wù)。相較其它晶圓植球方法，電鍍晶圓植球技術(shù)是達到高質(zhì)量，高成品率，以及小間距的關(guān)鍵。星科金朋計劃于2008年上半年率先加入8寸(200mm)硅芯片，并再于2008年下半年加入12寸(300mm)硅芯片的電鍍晶圓植球。

　　「由于市場(chǎng)對采用覆晶技術(shù)應用的需求持續增長(cháng)，例如高效ASIC及繪圖、用于流動(dòng)平臺的DSP及整合3D套件等，因此在低成本、高產(chǎn)能的生產(chǎn)基地提供覆晶產(chǎn)品一站式解決方案是很有必要的。我們已成功地在中國發(fā)展了有關(guān)的先進(jìn)技術(shù)，并相信中國對尋求低成本覆晶技術(shù)的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)重要的戰略性生產(chǎn)基地?！剐强平鹋笮姓笨偛眉媸紫癄I(yíng)運官Wan Choong Hoe說(shuō)。

　　該公司目前的覆晶產(chǎn)品類(lèi)型廣泛，包括用于繪圖及ASIC設備的大型單晶粒封裝連同被動(dòng)組件，以至各種移動(dòng)平臺模塊及復雜三維(3D)封裝，并內含具邏輯、記憶及無(wú)線(xiàn)電頻率功能(RF)的產(chǎn)品，和同一封裝內結合覆晶與焊線(xiàn)互連的封裝形式。

　　「過(guò)去三年來(lái)，星科金朋一直專(zhuān)注并積極開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品的技術(shù)、產(chǎn)能與生產(chǎn)基地。本公司在中國提供的新服務(wù)，與其南韓的高端覆晶產(chǎn)品以及臺灣和新加坡的晶圓植球相輔相承。覆晶技術(shù)乃本公司拓展星科金朋上海成為超級工廠(chǎng)，提供從晶圓植球，晶圓終測，封裝與測試一站式解決方案的重要環(huán)節?！筗an Choong Hoe說(shuō)。