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星科金朋
星科金朋 文章 進(jìn)入星科金朋技術(shù)社區
大陸摘星 半導體并購再下一城
- 大陸沖刺半導體產(chǎn)業(yè)再度發(fā)威，繼官方端出1200億元(人民幣，下同)“大基金”投資，又有一大動(dòng)作。外媒報導，大陸半導體并購已延伸至新加坡，大陸半導體制造廠(chǎng)商長(cháng)電科技計畫(huà)以約48億元收購新加坡半導體公司星科金朋，不過(guò)，星科金朋在臺兩家子公司將排除在外。 《華爾街日報》報導，江蘇長(cháng)電科技向新加坡星科金朋，提出約48億元的收購提議，并在6日向新加坡交易所提交文件，預計在30日前達成最終協(xié)議。 公告顯示，本次收購不包括星科金朋在臺兩家子公司，即臺星科和臺灣星科金朋半導體。業(yè)內
- 關(guān)鍵字： 半導體 臺星科 星科金朋
星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠(chǎng)落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠(chǎng)，單季出貨量可以達到3萬(wàn)片重組晶圓，未來(lái)3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠(chǎng)15日舉行落
- 關(guān)鍵字： 星科金朋 BGA 球閘陣列
星科金朋在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品，為客戶(hù)提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個(gè)階段在中國開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設的封裝及測試設備，并確保有關(guān)設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設備的內部認證，客戶(hù)認證亦正進(jìn)行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段，該公司將加入電鍍晶
- 關(guān)鍵字： 消費電子 星科金朋 晶圓 芯片 嵌入式
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星科金朋介紹
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