中國芯突圍—集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng )新

      人們對于芯片的最初和最直觀(guān)印象往往來(lái)自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著(zhù)信息社會(huì )的持續快速發(fā)展，隨著(zhù)數字消費品和3C融合大潮的逼近，“舊時(shí)王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著(zhù)人們生活的同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著(zhù)巨大的變革。
     
      現狀篇：挑戰與機遇并存
     
      中國本土的集成電路企業(yè)只占據10%的國內市場(chǎng)份額，其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規模，都與世界領(lǐng)先水平有著(zhù)相當差距。
     
      提到集成電路，人們總會(huì )想到著(zhù)名的摩爾定律——微處理器（通用芯片）的性能每隔18個(gè)月提高一倍，而價(jià)格下降一倍。不論這個(gè)定律是否仍然有效，都體現了芯片產(chǎn)業(yè)激動(dòng)人心的發(fā)展更新速度。
     
      中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步稍晚，但同樣經(jīng)歷了一段高速發(fā)展的歷程。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，從2001年至2007年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入的年平均增長(cháng)速度超過(guò)30%，中國已經(jīng)成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區之一。同時(shí)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)規模從百億元擴大到千億元只用了6年時(shí)間。
     
      過(guò)往的成績(jì)雖然喜人，但是我們也應該看到中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰。中國本土的集成電路企業(yè)只占據10%的國內市場(chǎng)份額；其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規模，都與世界領(lǐng)先水平有著(zhù)相當差距；目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨于平緩；再加上國內外芯片市場(chǎng)競爭的加劇，這些都是擺在中國芯片企業(yè)面前的攔路虎。
     
      “ 中國目前的工藝水平起碼要落后于世界領(lǐng)先水平兩代 ?！痹谡劦街袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)水平時(shí)，賽迪顧問(wèn)半導體產(chǎn)業(yè)分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術(shù)參數而言，雖然90納米工藝的芯片產(chǎn)品如神州龍芯、中芯國際等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)，但國內主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠(chǎng)商均已將工廠(chǎng)切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日，英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產(chǎn)品，其中45納米工藝芯片據國外媒體稱(chēng)將在年底前實(shí)現量產(chǎn)。
     
      當然，技術(shù)不是惟一的問(wèn)題，中國芯片產(chǎn)業(yè)的格局目前還沒(méi)有達到理想的狀態(tài)也是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大障礙。芯片產(chǎn)業(yè)包括芯片設計、制造或代工和封裝測試等幾個(gè)環(huán)節。到目前為止，封裝測試業(yè)在國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中所占比例最大。
     
      根據賽迪顧問(wèn)最新發(fā)布的《2007年1～6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年中國內地IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為607.21億元，其中IC設計業(yè)95.32億元，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的15.7%；芯片制造業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額184.05億元，占30.3%；封裝和測試業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額327.84億元，占54%。
     
      這也可看出，隨著(zhù)國內芯片設計和制造的逐漸發(fā)展，封裝測試所占的比例正逐步減少，設計和制造的比例有了很大提高。不過(guò)，目前的產(chǎn)業(yè)格局同國際公認的3∶4∶3的三業(yè)黃金比例相比，還有著(zhù)不小的差距。
     
      2007年的中國芯片產(chǎn)業(yè)界風(fēng)云變幻。3月26日，Intel宣布將投資25億美元在大連建設一個(gè)晶片加工廠(chǎng)；緊接著(zhù)，意法半導體獲得龍芯2E全球產(chǎn)銷(xiāo)權；6月28日，號稱(chēng)“中國3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發(fā)商展訊通信（Nasdaq:SPRD）正式登陸美國納斯達克股票交易市場(chǎng)。
     
      全球芯片企業(yè)巨頭紛紛進(jìn)軍中國市場(chǎng)，同時(shí)國內的芯片企業(yè)也試圖走出國門(mén)，這些情況充分表明，中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完全融入全球市場(chǎng)，中國芯片市場(chǎng)在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重要地位日益凸顯李柯預測，未來(lái)2~3年內中國將變成全球最大的芯片市場(chǎng)。同時(shí)，3C融合的潮流與中國即將到來(lái)的3G時(shí)代，都給中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的契機。
     
      如何利用后發(fā)優(yōu)勢直接切入先進(jìn)工藝，如何避開(kāi)紅海、開(kāi)拓藍海，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。 
      
     
      
      ２０００年、２００４年、２００５年中國ＩＣ設計、制造、封測比例
     
      分析篇：點(diǎn)石成金的時(shí)代已經(jīng)遠去
     
      芯片行業(yè)點(diǎn)石成金的美麗神話(huà)似乎已像黃鶴一樣飄然遠去，剩下的只是一個(gè)競爭激烈而利潤日趨微薄的市場(chǎng)。
      
        
      
      龍芯電腦的問(wèn)世讓國人看到了國產(chǎn)芯片的新希望
     
      隨著(zhù)國內外競爭的加劇，芯片制造與封裝測試的利潤率越來(lái)越低，與其說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高新技術(shù)的信息產(chǎn)業(yè)，不如說(shuō)更像是一個(gè)傳統產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，芯片的價(jià)格逐年降低、投入回報率低等等因素，將使芯片制造業(yè)的發(fā)展環(huán)境越來(lái)越嚴峻，也促使芯片制造業(yè)從自由競爭走向寡頭壟斷。在芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片設計利潤率相對較高，且資金投入也較低，對于起步較晚的中國芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，應該有更好的發(fā)展前景。芯片設計作為芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭與核心，能夠更好地帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節，使芯片設計與制造、封裝測試三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條能夠較好地互動(dòng)，這些都將更好地發(fā)掘中國市場(chǎng)的巨大潛力，使中國芯片產(chǎn)業(yè)更上一個(gè)臺階。
     
      創(chuàng )新才是生存之道
     
      英特爾連續20多年來(lái)都是芯片行業(yè)中的領(lǐng)航者，這在很大程度上得益于其持續創(chuàng )新能力。英特爾公司的主席、前任CEO安迪