臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會(huì )已核準資本預算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 

臺積電董事會(huì )并核準資本預算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 

臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，同時(shí)提升公司與客戶(hù)的市場(chǎng)競爭力。 

臺積電董事會(huì )也通過(guò)上半年財報，合并營(yíng)收達1,398.15億臺幣，凈利則為443.23億。 linux操作系統文章專(zhuān)題:linux操作系統詳解（linux不再難懂）