Frost&Sullivan全球晶圓市場(chǎng)分析報告出爐

目前，日益增長(cháng)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額以及向更大晶圓直徑的發(fā)展正推動(dòng)著(zhù)全球晶圓市場(chǎng)的發(fā)展。亞洲地區消費者更強的購買(mǎi)力以及對多功能產(chǎn)品的更大興趣推動(dòng)了消費類(lèi)電子產(chǎn)品需求的增長(cháng)。   

Frost & Sullivan新出爐的分析報告《World Wafers Markets》（全球晶圓市場(chǎng)）顯示，硅晶圓市場(chǎng)2006年的營(yíng)收規模為86.1億美元，預計到2010年將達到122.8億美元。   

Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“諸如 PDA、筆記本電腦、手機、液晶顯示器、DVD 播放器等消費類(lèi)電子品正不斷地與這些產(chǎn)品中的硅、絕緣層上覆硅 (SOI) 以及化合物半導體裝置相結合。這反過(guò)來(lái)又促進(jìn)了全球晶圓市場(chǎng)營(yíng)收的增長(cháng)。太陽(yáng)能應用帶動(dòng)的市場(chǎng)發(fā)展是該市場(chǎng)的一個(gè)主要趨勢。從營(yíng)收角度看，目前太陽(yáng)能應用對營(yíng)收的貢獻還非常有限。但是從發(fā)展的角度看，它擁有著(zhù)非常大的潛力?！?nbsp; 

亞太地區，尤其是中國，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區。預計在可預測的未來(lái)及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區將面臨來(lái)自亞太地區的巨大競爭。  

近來(lái)，全球晶圓市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了一次散裝材料的短缺，這導致了近兩年來(lái)原料價(jià)格的急劇上漲。硅片的原料價(jià)格從每千克20美元增至每千克250美元，這導致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價(jià)格。