首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(chǎng)(3.16)

　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實(shí)現手機用戶(hù)在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò )CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營(yíng)商的夢(mèng)想。該解決方案的推出使手機廠(chǎng)商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動(dòng)新興移動(dòng)電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。

　　對于CDMA和GSM運營(yíng)商來(lái)講，手機產(chǎn)品中的R－UIM特性可以為雙網(wǎng)的用戶(hù)提供新的增值服務(wù)，形成新的利潤增長(cháng)點(diǎn)。對于終端手機用戶(hù)而言，R－UIM特性可以使他們的手機自由地在CDMA/GSM雙網(wǎng)中漫游，同時(shí)確保所有個(gè)人用戶(hù)信息的安全，其中包括網(wǎng)絡(luò )設置、優(yōu)先權設置、通訊錄等等。

　　高通CDMA技術(shù)公司的MSM5105芯片組、系統軟件及用戶(hù)單元參考開(kāi)發(fā)平臺(SURF)連同斯倫貝榭的Simera Airflex智能卡將使手機廠(chǎng)商推出支持3G cdma2000網(wǎng)絡(luò )中傳輸速率高達153kbps先進(jìn)的智能卡服務(wù)。高通CDMA 技術(shù)公司在其未來(lái)推出的3G cdma2000 1x的芯片組和系統軟件中，也將支持這一R－UIM解決方案。

　　高通CDMA技術(shù)公司的R－UIM解決方案支持3GPP2制定的TIA/EIA/IS-820技術(shù)標準。