這些牛逼的臺灣半導體企業(yè) 中國大陸怎么追

　　2015年，中國紫光已經(jīng)成為全球半導體的熱門(mén)金主，背上扛著(zhù)似乎是整個(gè)中國的先進(jìn)，發(fā)動(dòng)全球買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)，大家一片唱衰臺灣半導體行業(yè)，但是這些技術(shù)是用金錢(qián)能買(mǎi)到的嗎，我們先來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下臺灣這些牛逼的半導體公司，看看我們究竟差他們多少年。

　　在芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)看，如果按分工的不同，現在可以劃分成上游的IC設計、中游的晶圓生產(chǎn)、下游的封裝和測試。而臺灣恰好整條產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)參與進(jìn)來(lái)，況且在全球位于領(lǐng)先的位置。我們來(lái)了解一下這些牛逼的半導體巨頭。

　　IC設計企業(yè)

　　其實(shí)在IC設計這里，在臺積電出現之前，基本上都是IDM公司，也就是這些公司從上游到生產(chǎn)，都是自己完成的，英特爾和三星就是當中的優(yōu)越代表。但在晶圓代工產(chǎn)業(yè)起來(lái)了以后，就涌現出了一大批無(wú)晶圓廠(chǎng)家，美國的高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科，乃至中國近年來(lái)崛起的展訊、全志、瑞芯微等一大批廠(chǎng)商都是無(wú)晶圓廠(chǎng)商的代表。我們來(lái)看一下臺灣的無(wú)晶圓廠(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科

　　( 一) 公司簡(jiǎn)介

　　1、沿革與背景

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司成立于1997年5月28日，早期為聯(lián)電集團轉投資之半導體芯片設計公司，是無(wú)線(xiàn)通訊及數字媒體芯片整合系統方案之主要供應商，排名全球前十大半導體芯片廠(chǎng)，公司原為光儲存控制芯片制造商，后切入手機芯片制造，在數字電視產(chǎn)品蓬勃發(fā)展下，聯(lián)發(fā)科又投入數字電視控制IC的開(kāi)發(fā)，并且成為市場(chǎng)龍頭。

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品主要應用于光儲存、高解析度DVD、無(wú)線(xiàn)通訊、高解析度數字電視等領(lǐng)域。

　　公司于2001年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科，代碼2454.TW?？偛吭O于新竹，在中國大陸、新加坡、印度、日本、韓國、美國、丹麥、英國等地設有銷(xiāo)售及研發(fā)子公司。

　　營(yíng)業(yè)項目與產(chǎn)品結構

　　2015年1月，公司進(jìn)行組織重整，產(chǎn)品部門(mén)如下：

　　A.無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品事業(yè)群

　　事業(yè)部包括無(wú)線(xiàn)通訊、無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、無(wú)線(xiàn)軟體開(kāi)發(fā)，以及最新的無(wú)線(xiàn)穿戴產(chǎn)品、客戶(hù)與產(chǎn)品應用等，專(zhuān)攻智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。

　　高階手機芯片之品牌名為Helio，為主要產(chǎn)品，均為八核心以上，再細分頂級的X系列與中階P系列。

　　B.家庭娛樂(lè )產(chǎn)品事業(yè)群

　　事業(yè)部包括家庭智能BU、家庭顯示及客制化芯片BU、家庭技術(shù)開(kāi)發(fā)BU，應用于電視、平板電腦、光儲存、影音裝置

　　C.無(wú)線(xiàn)聯(lián)通事業(yè)部

　　應用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通設備、路由器等

　　D.數據中心網(wǎng)路事業(yè)部

　　以Data Center微型伺服器為主

　　聯(lián)發(fā)科于2015年3月1日宣布，將成立策略投資部門(mén)“聯(lián)發(fā)科創(chuàng )業(yè)投資”，以3億美元注資于半導體系統和裝置、網(wǎng)路機屬設施、服務(wù)與務(wù)聯(lián)網(wǎng)等新創(chuàng )公司，以建立公司為主的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統，并于2015年下半年陸續公布投資策略與計畫(huà)。

　　2015年第3季產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重：智慧型手機用IC與平板電腦用IC占60~65%、數字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網(wǎng)路通訊IC占5~10% 。其中，手機芯片為L(cháng)TE占約40%;以核心數區分，營(yíng)收比重為雙核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

　　2015年第2季產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重：智慧型手機用IC占48%、平板電腦用IC占6%、數字家庭IC(含晨星)占25%、網(wǎng)路通訊IC占9%、功能性手機IC占6%、光碟機驅動(dòng)IC占5%。其中，LTE占約30%;以核心數區分，營(yíng)收比重為雙核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

　　2015年第1季產(chǎn)品線(xiàn)占營(yíng)收比重：智慧型手機及平板電腦用IC為55~60%、數字家庭IC(含晨星)占20~30%、網(wǎng)路通訊IC及功能性手機分別占5 ~10%。以核心數區分，八核心占15~20%。

　　2014年產(chǎn)品營(yíng)收比重為手機芯片相關(guān)占67%、光碟機驅動(dòng)IC占7%、數字電視IC(含晨星)占23%。

　　( 二) 產(chǎn)品與競爭條件

　　1、產(chǎn)品與技術(shù)簡(jiǎn)介

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋光儲存、數字家庭及行動(dòng)通訊等應用領(lǐng)域，是全球唯一提供IC解決方案橫跨電腦資訊科技、消費性電子及無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域的IC設計公司。

　　聯(lián)發(fā)科主要產(chǎn)品可分為兩大類(lèi)，一類(lèi)為光儲存控制芯片，包括PC相關(guān)之DVD-RW控制芯片，以及消費性應用之DVD Player控制芯片;第二類(lèi)則是手機芯片。目前手機產(chǎn)品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S智慧型行動(dòng)裝置等應用領(lǐng)域。

　　產(chǎn)品細項說(shuō)明如下：

　　聯(lián)發(fā)科推出802.11ac Wi-Fi解決方案MT7612x系列，以及MT 6582新款四核心智慧型手機芯片，013年第三季量產(chǎn)。MT 6592八核心芯片解決方案于2013年第四季正式量產(chǎn)。LTE modem芯片于2014年初開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段，而LTE SoC 智慧型手機芯片則于2014下半年量產(chǎn)。

　　2014年1月，聯(lián)發(fā)科推出多模多頻LTE 數據機平臺MT6290，支援LTE Release 9 Category 4版本，上下傳輸速率分別為150Mbit/s及50Mbit/s，且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的語(yǔ)音及數據通訊，MT 6290 LTE modem可與其現有的手機基頻處理器相容。

　　MT6290可搭配聯(lián)發(fā)科的RF IC MT6169，MT6169支持8個(gè)主要射頻輸入，包含3個(gè)高頻段、2個(gè)中間頻段及3個(gè)低頻段，再加上8個(gè)射頻輸入支援分集增益。

　　2014年，公司將持續推出八核、雙核與四核SoC、平板big.LITTLE架構芯片、多模LTE通訊芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片支新產(chǎn)品。

　　LTE智慧型手機今片產(chǎn)品，3、5 模LTE Modem芯片將搭配AP共同出貨，2014年Q2開(kāi)始量產(chǎn);2014年Q3推出LTE SOC芯片，將陸續推出支援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。