這些牛逼的臺灣半導體企業(yè) 中國大陸怎么追

　　2013年9月聯(lián)發(fā)科與高通廢除3G芯片銷(xiāo)售簽訂的專(zhuān)利授權協(xié)議，此專(zhuān)利授權合約是于2009年簽定，合約內容規定，聯(lián)發(fā)科3G客戶(hù)出貨皆須繳納給高通整機價(jià)格約5%專(zhuān)利授權金。

　　2013年Q4，受惠大陸手機廠(chǎng)商外銷(xiāo)中低階手機到新興市場(chǎng)及歐美購物旺季，智慧型手機出貨量達7000萬(wàn)套，平板電腦出貨量約600萬(wàn)套。

　　2013年Q4上市的首顆八核心芯片“MT6592”，采用臺積電28奈米制程生產(chǎn)，可由八顆ARM A7架構的核心同時(shí)運轉，主頻最高達到2G，已獲凱派、卓普、小彩等手機品牌采用。

　　2014年10月，公司的平板電腦CPU取得Amazon低價(jià)平板電腦采用。

　　2014年智慧型手機芯片出貨量逾3.5億套，其中LTE手機芯片約3千套，平板電腦出貨量達4千套。

　　2015年1月，SONY于CES展上發(fā)表全球首臺Android TV，采用聯(lián)發(fā)科的最新智慧型電視系統SoC“MT5595”。

　　聯(lián)發(fā)科于2015年9月2日宣布，與印度手機龍頭Micromax策略合作推出中高階手機，Micromax采用聯(lián)發(fā)科的高階芯片Helio X10(MT6795)及中階的MT6735，是首家印度品牌采用該公司高階Helio芯片的廠(chǎng)商。

　　2015年Q3，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨約11~12千萬(wàn)套，平板電腦用芯片出貨量約1.5~2千萬(wàn)套。

　　競爭廠(chǎng)商

　　主要競爭廠(chǎng)商有Qualcomm。

　　政府政策或專(zhuān)利優(yōu)勢

　　聯(lián)發(fā)科宣布加入“開(kāi)放手機聯(lián)盟”(Open Handset Alliance)，提供Android智慧型手機解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科于2009年11月20日，正式宣布與美國通訊大廠(chǎng)高通簽訂專(zhuān)利協(xié)議，權利金為“No Royalty Fee”，簽訂后聯(lián)發(fā)科每賣(mài)出一顆CDMA/WCDMA芯片，不需付任何權利金，但聯(lián)發(fā)科客戶(hù)有用到高通專(zhuān)利的手機制造商，則得跟高通洽談。正式宣告，聯(lián)發(fā)科在未來(lái)3G手機芯片時(shí)代將由山寨、白牌市場(chǎng)，跨入一線(xiàn)手機品牌市場(chǎng)。

　　2010年7月27日，聯(lián)發(fā)科與日本最大行電信服務(wù)供應商NTT DOCOMO簽訂4G的LTE技術(shù)授權協(xié)議，將結合LTE技術(shù)和自有的2G和3G技術(shù)，提供日本及全球市場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通訊解決方案。聯(lián)發(fā)科在3G無(wú)線(xiàn)通訊的布局上，以TD SCDMA和WCDMA切入，而在4G領(lǐng)域，雙布局Wimax和LTE兩大技術(shù)規格。

　　2011年7月，與美國WiTricity簽署技術(shù)授權協(xié)議，取得無(wú)線(xiàn)充電的相關(guān)技術(shù)，WiTricity以磁共振方式實(shí)現非接觸充電技術(shù)，可利用磁場(chǎng)共振，以無(wú)線(xiàn)方式將電力傳輸，可使手機以及其它可攜式裝置不需有USB等連接線(xiàn)，就可以進(jìn)行充電。

　　2011年11月，與Facebook成為全球策略合作伙伴，未來(lái)聯(lián)發(fā)科技MRE(MAUI Runtime Environment)軟體平臺將搭載Facebook，MRE可協(xié)助手機開(kāi)發(fā)商克服以往傳統功能手機行動(dòng)上網(wǎng)與下載線(xiàn)上應用服務(wù)的限制。

　　晨星半導體

　　其實(shí)現在晨星半導體已經(jīng)并入聯(lián)發(fā)科旗下，但由于在電視機芯片領(lǐng)域，曾經(jīng)也是和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮般存在的對手，我覺(jué)得還是有必要仔細介紹一下。

　　晨星半導體是全球監視器及電視芯片龍頭，近年積極切入手機芯片、GPS芯片市場(chǎng)及RFID芯片領(lǐng)域，主要產(chǎn)品市場(chǎng)也以新興國家及大陸市場(chǎng)為主，公司于2010年12月24日在臺灣上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)及代碼：KY晨星 3697。

　　主要產(chǎn)品為顯示器相關(guān)IC芯片之研發(fā)設計，以及無(wú)線(xiàn)射頻辨識系統及通訊應用相關(guān)芯片之研發(fā)設計。產(chǎn)品包括多媒體界面接收器、多媒體監視器縮放引擎、類(lèi)比電視相關(guān)處理芯片、數字電視相關(guān)處理芯片、機上盒相關(guān)處理芯片;無(wú)線(xiàn)射頻辨識系統處理芯片、數字相框處理芯片、通訊應用處理芯片、行動(dòng)類(lèi)比電視處理芯片、3D顯示處理芯片等，及其他消費性電子應用產(chǎn)品芯片。

　　公司自2002年成立，以類(lèi)比訊號處理技術(shù)，推出當時(shí)少見(jiàn)的ADC (Analog-to-digital)芯片，2003年發(fā)展LCD Monitor芯片，開(kāi)發(fā)出Scaler芯片，將ADC與Scaler整合于一顆IC，并陸續將MCU、OSD、DVI、HDMI、PLL等功能整合于一顆IC，在2005年推出LCD Monitor SoC并搶下LCD Monitor市占第一。于2004年取得Samsung及LG等國際級客戶(hù)，奠定LCD Monitor控制IC龍頭地位，LCD Monitor全球市占率約50%。

　　在LCD TV方面，于2004年切入，推出第一顆整合Scaler及De-interlancer功能IC，以大陸TV客戶(hù)為主，2006年進(jìn)一步整合Video-decoder為單顆芯片，于2007年取得國際大廠(chǎng)Philips及AOC訂單，于2008年開(kāi)發(fā)出美規及歐規的數字電視Decoder芯片，于2009年將其整合為單顆IC，為Video-decoder/Scaler/De-interlancer/MPEG2decoder/Audio-decoder/ADC 六合一整合芯片，于2009拿下市占第一，為全球與大陸最大TV芯片廠(chǎng)，全球市占率約40%，大陸市占率60%以上。

　　手機芯片方面，于2007年開(kāi)始研發(fā)手機基頻芯片，從2G、2.5G中低階手機開(kāi)始，直至2009年才開(kāi)始量產(chǎn)，主要芯片為MSW 8533，但在尺寸上，芯片較大且沒(méi)有整合RF，預計于2011年Q2推出手機SoC，而對手聯(lián)發(fā)科及展訊已擁有自己的RF芯片，且聯(lián)發(fā)科在6253芯片已內建RF芯片。

　　公司提供完整手機解決之軟體套件，包括芯片組和協(xié)定堆疊(protocol stack)，以及骨干設備、射頻收發(fā)器與連網(wǎng)裝置( WiFi、GPS、觸控面板控制)之單芯片解決方案，在歐洲與亞洲設有行動(dòng)調制解調器團隊，結合調制解調器與多媒體應用，以供應數字電視及消費性電子市場(chǎng)。

　　2012年產(chǎn)品營(yíng)收比重LCD控制IC占10%，STB IC占3%，手機芯片相關(guān)占7%，電視芯片占70%。

　　客戶(hù)包括三星、LG、Sony、Panasonic，以及中國前6大電視品牌全都采用晨星的解決方案。

　　晨星為數字電視芯片領(lǐng)導廠(chǎng)，對于連網(wǎng)電視(connected TV)市場(chǎng)，提供WEB技術(shù)解決方案如HbbTV，公司旗下Pleyo團隊開(kāi)發(fā)基于Webkit(Apple的開(kāi)放原始碼Web引擎)HbbTV網(wǎng)路瀏覽器和相關(guān)擴展，并且公司還結合RoxioNow，為OTT(over-the-top)視頻服務(wù)平臺，整合進(jìn)系統 單芯片SoC，未來(lái)將應用在連網(wǎng)電視。

　　2010年取得MIPS的多執行續列處理器授權，使其芯片具處理器功能，并同時(shí)取得Awox網(wǎng)路多媒體技術(shù)，使其芯片具Wifi DLNA技術(shù)，未來(lái)將整合所有功能于一顆單芯片，以滿(mǎn)足Smart TV及網(wǎng)路電視所需功能，未來(lái)TV Controller也加入3D電視、多媒體播放等功能。

　　晨星在手機芯片客戶(hù)有聯(lián)想、天宇和聞泰等已經(jīng)開(kāi)始陸續采用。以出貨量，2010第2季單月出貨量約100萬(wàn)套左右，而第3季單月出貨量已經(jīng)增至300萬(wàn)套左右，預估年底單月出貨量將成長(cháng)至500萬(wàn)套。

　　2010年10月，中國前三大電視品牌廠(chǎng)商TCL最新60萬(wàn)臺的IPTV(網(wǎng)路電視)標案，由冠捷及晨星團隊得標，冠捷負責代工，晨星則供應TV芯片。

　　TV芯片具備2D轉3D功能，擁有120Hz/240Hz倍頻技術(shù)，使畫(huà)面無(wú)閃爍、拖尾的現象，并在快速移動(dòng)亦能保持畫(huà)面順暢。

　　STB芯片部分，以衛星、無(wú)線(xiàn)與有限傳播為主，并與IC通路商宣昶合作，同時(shí)獲得NAGRA和NDS全球兩大CA協(xié)定程式廠(chǎng)授權，為亞太區唯一。2010年以FTA HD STB產(chǎn)品為主，2011年主攻CA及HD高階STB市場(chǎng)，CA芯片于2011年Q2出貨，Q3-Q4推1GHz智慧及3D機上盒芯片。

　　2011年TD Phone芯片于Q2推出，2.75G smartphone芯片于Q4推出，另外電容觸控芯片已出貨給大陸智慧型手機客戶(hù)，單月出貨不到1kk。

　　2011上半年，手機芯片單季出貨量約600~800萬(wàn)套，營(yíng)收已超越5%，年底突破 10%，3G TD-SCDMA的方案已送客戶(hù)驗證，并規劃2012年推出WCDMA芯片。

　　STB芯片方面，開(kāi)發(fā)符合中南美洲規格的Ginga軟體平臺，并可搭配CA與HD等軟硬體應用，在拉美ISDB-T零售市場(chǎng)取得市占第一。

　　2011年7月，與中國家電品牌創(chuàng )維集團及陜西廣電網(wǎng)路傳媒公司合作，推出首創(chuàng )雙向系統單芯片一體機(All-In-One)電視平臺，整合全方位智慧及3D電視功能、機上盒應用，以因應三網(wǎng)融合及數字匯流趨勢。8月，與康佳推出智慧3D云電視。

　　2011年7月，與嵌入式軟體廠(chǎng)商曜碩科技策略聯(lián)盟，其Java虛擬機技術(shù)，強化手機多媒體應用的技術(shù)。

　　2011年低階手機的8532芯片于6月開(kāi)始出貨，Q3推出應用于智慧型手機的8536N。8月推出類(lèi)智慧手機的MStar智能王2.75G手機全套解決方案，主要強調多媒體技術(shù)與影音應用，其性能以及使用者介面已幾乎與智慧型手機相當接近，已獲大陸手機廠(chǎng)采用。

　　并與天宇朗通合作，于2011年11月推出一款新型的Android NFC智慧型手機、內建晨星NFC技術(shù)芯片且將支援中國銀聯(lián)移動(dòng)支付，產(chǎn)品已獲中國銀聯(lián)認證。

　　2011年Q3的產(chǎn)品營(yíng)收比重：電視芯片約占70-75%，監視器芯片占8-13%，手機芯片約8-13%，STB IC占比小于5%。

　　電視芯片部分，對于中國智能電視主打的“多頻互動(dòng)”，包括電視、手機、平板和搖控器的相連結功能，都已有產(chǎn)品獲客戶(hù)采用。

　　在手機芯片部分，3.75G智慧型手機芯片與客戶(hù)ALPHA合作，2011年第四季推至市場(chǎng)，2012年Q1量產(chǎn);在類(lèi)智能機的部分，推出“智能王(King Smart)”平臺，其人機界面已達到同智慧型手機的表現。

　　在STB IC的部分，量產(chǎn)客戶(hù)約10-20個(gè)，其中CA STB IC客戶(hù)約3-4家， CA STB IC需獲第三方認證通過(guò)，全球約有5-6家的第三方認證機構，已獲其中5家認證， CA STB IC在大陸/印度/非洲/南美都陸續獲標案。

　　2011年11月，與全球電力網(wǎng)路通訊(Power Line Communication,PLC)解決方案設計業(yè)者SPiDCOM簽訂合作協(xié)議，取得其PLC技術(shù)，透過(guò)電力網(wǎng)路通訊技術(shù)，日常生活所使用的電線(xiàn)即可作為傳輸資訊寬頻通訊網(wǎng)路，可整合晨星電視與機上盒多媒體平臺。

　　2012年1月，英特爾推的WiDi(Wireless Display)無(wú)線(xiàn)影音傳輸顯示技術(shù)，以應用于“數字客廳”，宣布與Cavium、晨星、Sigma Designs、瑞昱、Wondermedia等系統單芯片(SoC)供應商合作，未來(lái)PC影音內容將可直接無(wú)線(xiàn)傳輸至內建WiDi技術(shù)的HDTV，不需額外搭配轉換器(adapter)。

　　2011年Q4產(chǎn)品組合為T(mén)V 65%~70%、MNT8-12%、手機約各10~15%，STB不到5%。2011年公司主力放在2G中高階的類(lèi)智能機，類(lèi)智能功能性手機在3G基礎建設較缺乏的新興市場(chǎng)，如： 非洲、中東、印度等仍受歡迎。

　　3G智慧型手機布局上，3G 雙模 (TD、WCDMA)、核心主頻1GHz(Cortex A9)智慧型手機芯片正于客戶(hù)及運營(yíng)商端認證， 2012H2可導入量產(chǎn)。

　　2011年，公司TV市占率超過(guò)50%，其它競爭對手Broadcom、Intel、Zoran、及Trident等，相繼宣布退出或縮減TV芯片，退出市場(chǎng)份額約5%-10%。

　　2011年下半年新推出應用單層ITO技術(shù)的電容式觸控芯片方案，已獲國際一線(xiàn)手機品牌客戶(hù)采用，將于2012年Q2量產(chǎn)。

　　2012年Cost down版本8532B 芯片，以藍芽芯片搭配RF，已由前代三顆IC整合為二顆，下半年推完全整合的單芯片產(chǎn)品。

　　3G平臺同時(shí)支援TD/WCDMA，其中3G智慧型手機已與中國手機方案商開(kāi)始合作， 預計2012年Q3開(kāi)始出貨。

　　STB IC部分，細分為FTA(Free to air,免費撥放)以及CA(Certification Authority)STB IC，FTA部分客戶(hù)集中在大陸、臺灣及韓國，出貨以高清STB IC為主;在CA部分，已通過(guò)全球前五大家驗證機構驗證。

　　2012年6月22日，聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購晨星，對價(jià)條件為0.794股的聯(lián)發(fā)科股票以及現金1元，預定公開(kāi)收購的最低收購數量為2.12億股(晨星發(fā)行股份40%)，最高收購數量為2.54億股(晨星發(fā)行股份48%)。待公開(kāi)收購程序完成后，公司將進(jìn)一步合并晨星，以聯(lián)發(fā)科為存續公司，合并基準日為2014年2月1日，2014年1月27日下市。

　　聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后調整事業(yè)部門(mén)，規劃切割F-晨星旗下觸控IC事業(yè)，并與F-IML合資成立觸控IC新公司，搶攻智慧型手機及平板電腦市場(chǎng)。

　　晶圓代工

　　這部分的工作就是把IC設計廠(chǎng)商的設計稿變成真實(shí)的芯片，其中需要的資金投入和技術(shù)投入，是巨大的。臺灣的臺積電和聯(lián)華電子就是其中的代表。