中興獲大基金24億注資：要造國產(chǎn)更強芯片

　　去年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)成立，在此之后，我國的半導體事業(yè)發(fā)展速度明顯加快。

　　比如在今年，目標之一的32/28納米(nm)制造工藝已經(jīng)實(shí)現規模量產(chǎn)順利達成(中芯國際28nm驍龍410，華力微MTK 28nm芯片)。

　　昨天，中興通訊發(fā)布公告，稱(chēng)大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”)，占股24%。

　　增資完成后，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子24%股權，中興將持有68.4%股權，深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)將持7.6%股權。

　　資料顯示，中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時(shí)主要從事有線(xiàn)芯片的設計和開(kāi)發(fā)工作，2000年隨著(zhù)國家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個(gè)無(wú)線(xiàn)芯片項目得以建立，開(kāi)始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動(dòng)芯片研發(fā)工作也正是從這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)開(kāi)始。

　　目前在SoC設計、大規模設計驗證、先進(jìn)工藝的物理設計、測試設計以及先進(jìn)封裝等方面有著(zhù)深厚的積累。

　　在今年的天機Axon mini發(fā)布會(huì )上，中興就已經(jīng)確認，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預計最快明年會(huì )應用到中興的主打機型中。

　　目前，老同行華為已經(jīng)拿出了海思麒麟950，就行業(yè)和技術(shù)背景而言，中興將是為數不多能一拼的。