老杳:從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來(lái)

　　之前很少有IC設計公司一款產(chǎn)品找兩家公司同時(shí)流片，自從iPhone 6S的A9開(kāi)始。

　　因此也導致了許多消費者追搶基于臺積電版iPhone的故事，因為基于臺積電16納米FinFET Plus的A9比基于三星14LPE工藝的A9要省電20%，雖然按照蘋(píng)果的說(shuō)法反映到iPhone上其實(shí)差異只有2-3%。

　　Apple雖然是第一個(gè)吃螃蟹的，卻并不缺乏追隨者，據傳高通驍龍820也將同時(shí)找三星和臺積電代工，驍龍820使用的是臺積電16nm第三代工藝 FFC(FinFET Compact)制程，與A9使用的第二代16nm FinFET Plus制程相比，走的是低價(jià)版路線(xiàn)，其他優(yōu)勢還有設計簡(jiǎn)單和超低功耗等，不過(guò)16nm FinFET Compact制程要到今年年底才會(huì )問(wèn)世，真正有芯片上市應當在明年第二季度。

　　前不久高通曾經(jīng)宣布驍龍820將于第四季度發(fā)布，也就是說(shuō)高通首先將采用三星14nm工藝流片，隨著(zhù)臺積電16nm FinFET Compact制程成熟，明年也會(huì )推出臺積電版的驍龍820。

　　不清楚驍龍820到底使用了類(lèi)似Apple A8的三星第一代14nm 14LPE制程還是第二代14nm 14LPP技術(shù)，以Apple A9臺積電16nm第二代技術(shù)比三星14nm第一代14LPE技術(shù)功耗省電20%來(lái)看，如果驍龍820使用三星第一代14nm 14LPE，相比臺積電第三代的16nm技術(shù)，同一款820功耗相差會(huì )更多，真如此不清楚消費者會(huì )如何選擇。

　　好在三星版驍龍820應當在明年第一季度上市，而臺積電版驍龍820要延遲到明年第二季度。

　　不僅高通和Apple，前幾天傳出消息海思也已經(jīng)和三星簽約，預計未來(lái)也會(huì )選擇三星14nm制程，或許未來(lái)某一天海思麒麟處理器也會(huì )在臺積電版的基礎上推出三星版處理器。

　　Apple之所以同時(shí)選擇三星和臺積電兩家晶圓代工廠(chǎng)，應當還是出于技術(shù)成熟度考量，三星14nm制程雖然時(shí)間上可以保證，不過(guò)良率不高一直是詬病所在， 而臺積電版的16nm制程直到九月剛剛量產(chǎn)，如果當初Apple只選擇臺積電一家晶圓代工廠(chǎng)，會(huì )導致iPhone 6s推遲，因為iPhone發(fā)布前一般會(huì )準備三個(gè)月的庫存，而如果僅選擇三星一家代工廠(chǎng)，良率問(wèn)題同樣會(huì )導致iPhone的供貨不足，因此Apple選擇 兩家供應商實(shí)屬無(wú)奈。

　　至于高通驍龍820選擇兩家供應商，一種說(shuō)法是為了爭取三星Galaxy手機的訂單，據說(shuō)三星也給了高通不錯的價(jià)格優(yōu)惠，此外如果高通選擇臺積電第三代16nm制程，時(shí)間上也會(huì )趕不上驍龍820年底的發(fā)布。

　　作為行業(yè)巨頭Apple、高通體量夠大，臺積電三星兩者兼顧帶來(lái)的成本提高可以承受，對于眾多大陸的中小IC設計公司，即使簡(jiǎn)單出于成本 考量，一般也不會(huì )如此操作，從這方面來(lái)看，大陸集成電路要追趕歐美其實(shí)路還很長(cháng)。