蘋(píng)果A10搶單大戰：三星導入3條新產(chǎn)線(xiàn) 臺積電整合InFO封裝

　　根據業(yè)界分析師預測，全球最大的先進(jìn)技術(shù)工藝芯片買(mǎi)家——蘋(píng)果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠(chǎng)，并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應企業(yè)的議價(jià)能力。

　　臺積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應來(lái)源，如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應的競爭。根據業(yè)界多家分析師預期，為了增加議價(jià)籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應來(lái)源的資格。

　　但重點(diǎn)是Apple尚未發(fā)布A10處理器，這一時(shí)間點(diǎn)預計要等到2016年。

　　“臺積電將取得Apple A9訂單的三分之一，以及一半的A10訂單量，”馬來(lái)亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師劉華仁指出，“由于A(yíng)pple希望盡可能發(fā)揮其與供貨商議價(jià)的能力，因而可合理假設每家各一半的訂單量。”

　　HSBC分析師Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前臺積電兩個(gè)季度，預計在整個(gè)2015年都可看到強勁的營(yíng)收成長(cháng)，而臺積電的16nm預計要到第四季后才開(kāi)始上線(xiàn)。盡管有人認為臺積電的10nm工藝可望實(shí)時(shí)為A10發(fā)布做好準備，但A10的制造將持續使用14/16nm節點(diǎn)。

　　有些報導指出臺積電將重新成為Apple唯一的供應來(lái)源，但其他分析師認為這種看法沒(méi)什么根據。“我們不贊同臺積電將100%獨家取得A10訂單的傳聞”，富邦投顧(Fubon Research)分析師彭國維表示。

　　“有些人認為Apple A10/A10X將采用10nm制造，但我們認為Apple將持續沿用14/16nm，因為就算臺積電力推，10nm也無(wú)法準備就緒，”Bernstein Research分析師Mark Li表示。

　　瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams估計，臺積電今年將取得Apple訂單的30%-40%。明年，這一比重還可能由于A(yíng)10而提高——臺積電將推出其“整合型扇出”(InFO)封裝技術(shù)。根據Abrams，這一工藝節點(diǎn)可望擴大到包括繪圖、FPGA與移動(dòng)芯片。

　　然而，有些人并不同意這樣的看法。

　　“InFO并不是贏(yíng)取A10訂單的先決條件，”劉華仁說(shuō)。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數的優(yōu)點(diǎn)。然而，我們認為三星最新『嵌入式層迭』(ePoP)封裝技術(shù)帶來(lái)減省40%芯片面積的結果著(zhù)實(shí)令人印象深刻，因為它在單一堆棧芯片中融合了移動(dòng)DRAM、NAND和應用處理器。”

　　業(yè)界人士指出，臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服務(wù)，可將64位應用處理器的運算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致。

　　蘋(píng)果提高議價(jià)籌碼，三星2016年導入3條新產(chǎn)線(xiàn)

　　劉華仁表示，今年半導體代工廠(chǎng)已經(jīng)兩度降低14/16nm晶圓的價(jià)格了。Apple似乎就是最大的受益者，因為它的A9處理器擁有完全符合資格的三星、Globalfoundries和臺積電代工供應來(lái)源。

　　“這也是Apple首次采用多家代工供貨商來(lái)源，”劉華仁說(shuō)，“如果不答應Apple最近要求的價(jià)格，臺積電將會(huì )面臨16nm產(chǎn)能閑置的風(fēng)險，我們認為這樣可能會(huì )影響其于明年首季的銷(xiāo)售。”

　　價(jià)格疲軟的原因在于智能手機、平板計算機、PC與TV的市場(chǎng)需求減緩，加上代工客戶(hù)過(guò)度樂(lè )觀(guān)而擔心旺季產(chǎn)能不足。Abrams表示，這些因素恐怕也正引發(fā)全面的庫存調整。

　　根據市場(chǎng)預測，今年全球前10大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司將經(jīng)歷2008年金融危機以來(lái)首度年銷(xiāo)售數字下滑。Abrams并預計大約要到2016年庫存出清后才可望反彈。

　　臺積電今年已經(jīng)好幾次下修其16nm產(chǎn)能計劃了，從一開(kāi)始的80,000片/月，到最近更實(shí)際的50,000片/月，這是因為像高通(Qualcomm)與Apple等客戶(hù)的訂單下給了競爭對手——三星。劉華仁表示，臺積電可能被迫得在2015年和2016年削減更多的資本擴張。

　　今年，臺積電也下修其資本支出至105-110億美元，但仍是領(lǐng)先全球芯片制造商的最大資本擴張計劃。

　　三星將在2016年導入3條新產(chǎn)線(xiàn)

　　不過(guò)，14/16nm仍將是較20nm更強大的先進(jìn)節點(diǎn)，據Li表示，這一節點(diǎn)將在今年產(chǎn)生約25億美元的代工銷(xiāo)售額，到了2016年還會(huì )再增加8-10億美元。

　　三星利用其于14nm FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)競賽的領(lǐng)先優(yōu)勢，正擴展其覆蓋面與服務(wù)至更多的客戶(hù)與應用。據Li指出，在2015年，除了兩條基礎產(chǎn)線(xiàn)14LPE與14LPP以外，三星還將在2016年導入3條新產(chǎn)線(xiàn)：14LPC (棈簡(jiǎn))、14LPA (先進(jìn))，以及14LPH (高性能)。

　　三星的14LPE工藝瞄準其內部的Exynos 7420，主要提供給Galaxy S6與Note5高端智能手機。14LPP計劃用于A(yíng)pple A9，以及高通的下一代高端處理器驍龍820。

　　三星的14LPP類(lèi)似于臺積電的16LCC，但由于光罩層數少而降低了成本。這兩種工藝都瞄準低端到中端智能手機或消費性電子產(chǎn)品應用。

　　14LPH則為下一代智能手機/平板計算機等應用而開(kāi)發(fā)，例如Exynos M、Apple A10，以及高通即將在2016年推出的驍龍8x0。