SEMI：未來(lái)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)可維持成長(cháng)態(tài)勢

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)表示，過(guò)去五年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場(chǎng)的占有率有所提升，同時(shí)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)域亦見(jiàn)成長(cháng)。不僅如此，臺灣半導體廠(chǎng)商在尖端技術(shù)上的持續投資，也將為后續幾年進(jìn)一步的發(fā)展而鋪路。

　　盡管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2015和2016年全球半導體市場(chǎng)將各別小幅成長(cháng)3.4%，但臺灣半導體產(chǎn)業(yè)卻能以高于全球兩倍的速度成長(cháng)，其中在晶圓代工、DRAM和后段封裝測試廠(chǎng)商的貢獻下，將為臺灣半導體供應鏈帶來(lái)更強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠(chǎng)在增加新產(chǎn)能以及設備投資方面都將領(lǐng)先其他廠(chǎng)商。

　　晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)兩年的主要投資項目為快速建立14/16奈米產(chǎn)能，以及導入10奈米和10奈米以下技術(shù)。在DRAM廠(chǎng)方面，短期內或許不會(huì )增加太多新產(chǎn)能，其投資焦點(diǎn)為20奈米技術(shù)的導入，并且調整產(chǎn)品組合來(lái)配合行動(dòng)市場(chǎng)。至于封裝測試廠(chǎng)商則是積極投資先進(jìn)封裝技術(shù)，如：晶圓級封裝、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動(dòng)與穿戴式應用所需的其他封裝技術(shù)。

　　2015和2016年，臺灣前段晶圓廠(chǎng)整體投資預計將達120億美元之規模。晶圓代工廠(chǎng)在技術(shù)和產(chǎn)能投資的帶動(dòng)下，從2012年起每年的投資金額皆逾90億美元。至于DRAM產(chǎn)業(yè)，在價(jià)格環(huán)境有利與技術(shù)轉移需求的雙重因素下，2014年臺灣DRAM晶圓廠(chǎng)的支出開(kāi)始復蘇，并預期將維持成長(cháng)至2016年。

　　臺灣12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)亦出現類(lèi)似的趨勢。過(guò)去幾年，晶圓代工廠(chǎng)不斷增加新的產(chǎn)能，自2012至2016年的年復合成長(cháng)率(CAGR)為8.8%。反觀(guān)記憶體市場(chǎng)，在過(guò)去幾年因2010年初期晶圓廠(chǎng)關(guān)閉與產(chǎn)品組合變化的關(guān)系而呈現微幅衰退。短期內DRAM產(chǎn)能的下滑反映了技術(shù)轉移期間的產(chǎn)能損失。

　　SEMI臺灣區總裁曹世綸表示：“盡管半導體產(chǎn)業(yè)在2015年第二季因庫存調整與PC銷(xiāo)售量不佳而出現短期的修正，但我們認為整體產(chǎn)業(yè)在2015下半年應該會(huì )逐漸穩定回溫。同樣的，臺灣在下半年也將看到類(lèi)似的趨勢。在行動(dòng)晶片市場(chǎng)高滲透率與大量出貨量的情況下，臺灣也將感受到行動(dòng)化時(shí)代的成長(cháng)動(dòng)能。在制造規模與科技成熟的有利條件下，臺灣早已準備迎接未來(lái)IoT時(shí)代的來(lái)臨。”