IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設計與測試

　　IBM研究院宣布，首次完成設計與測試完全整合的波長(cháng)多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來(lái)將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應云端運算及大資料應用的需求。

　　IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破，這項技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來(lái)取代銅線(xiàn)訊號來(lái)傳輸資料，大幅提升資料傳輸速度與距離，以支援大資料及云端運算的系統需求。

　　IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過(guò)10年，去年IBM并宣布投資30億美元推動(dòng)未來(lái)的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成設計與測試完全整合的波長(cháng)多工(wavelengthmultiplexed)矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器(opticaltransceivers)的生產(chǎn)，未來(lái)將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應云端運算及大資料應用的需求。

　　IBM指出，運算產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新紀元，不論是在資料中心內或云端運算服務(wù)之間，都需要IT系統支援大資料的處理與分析，如何讓資料很順暢地在系統元件之間傳輸，答案就在矽光子。IBM解釋?zhuān)庾蛹夹g(shù)具備光通訊可在數公里距離下進(jìn)行高速傳輸的特性，并藉由單一光纖的多道光線(xiàn)擴大資料傳輸量，同時(shí)維持低耗電的優(yōu)點(diǎn)。

　　矽光子技術(shù)使用小型的光元件傳送光脈沖，可在伺服器晶片、大型資料中心及超級電腦的晶片之間以極高的速率傳送大量資料，突破資料流量阻塞及傳統昂貴的網(wǎng)路互連技術(shù)的限制，大幅降低系統內及運算元件間的資料傳輸瓶頸，提升回應時(shí)間。IBM突破性的發(fā)展則運用100奈米以下的半導體技術(shù)，在單一晶片上整合光元件與電子回路。

　　IBM的矽光子晶片舍棄傳統的銅線(xiàn)，取而代之的是將四種不同顏色的光線(xiàn)包在一條光纖中，在運算系統內部或系統之間傳送資料。估計運用此技術(shù)的收發(fā)器一秒可分享6300萬(wàn)次推特貼文或600萬(wàn)張圖片，或是在二秒中即可下載一整部高解析度的數位電影。

　　在IBM紐約、瑞士蘇黎世的一場(chǎng)展示中，4條雷射光線(xiàn)各自擁有25Gb/s的傳輸率，完整設計的光收發(fā)器則可使一條雙芯單模光纖(duplexsingle-modefiber)提供100Gb/s的頻寬。

　　IBM新成立的CMOS整合奈米光子技術(shù)部門(mén)提供整合光與電子元件的矽光子解決方案以及單晶片上的光纖封裝(fiberpackaging)架構。代工廠(chǎng)也可使用標準化的晶片制程，將有助于本技術(shù)的商業(yè)化。