三星努力提升半導體設計!傳擬收購AMD
三星電子正在考慮是否要并購超微,希望能借此提高處理器的相關(guān)科技。倘若真是事實(shí),對三星來(lái)說(shuō)將大為有利,應能借此改善自家的半導體產(chǎn) 品。超微與多家PC領(lǐng)導品牌都建立了長(cháng)期合作關(guān)系。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/271689.htm根據報導,三星希望把超微與旗下一家子公司合并,借此拿到超微的CPU、GPU專(zhuān)利,進(jìn)而對英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威脅。假如三星真的并購了超微,那么該公司的半導體科技將與英特爾、高??通并駕齊驅?zhuān)€能大幅改善產(chǎn)品、爭取到更廣的客戶(hù)層,成為處 理器的領(lǐng)導廠(chǎng)商。
除了能夠取得超微的科技之外,三星還能拿到新武器,在和Nvidia的繪圖技術(shù)專(zhuān) 利官司中得到贏(yíng)面。由于超微處理器通常都會(huì )使用源自ATI的繪圖處理技術(shù),而且早在Nvidia冒出頭之前就已經(jīng)是業(yè)界領(lǐng)導者,因此從并購超微得來(lái)的專(zhuān)利 肯定能在法庭上讓Nvidia不敢輕舉妄動(dòng)。
三星副董事長(cháng)李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾傳出親自下令,要求三星提升半導體設計能力,相關(guān)計畫(huà)已開(kāi)始著(zhù)手進(jìn)行。
南 韓媒體BusinessKorea 3月18日報導,半導體設計是行動(dòng)裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的重要基礎,而李在镕相當希望能提升三星在這方面的技術(shù)能力。業(yè)界消息顯示,三星旗下的系統LSI (System LSI)部門(mén)最近開(kāi)始研發(fā)自家的行動(dòng)應用處理器(AP)核心技術(shù),最快有望在明(2016)年第1季看到成果。
蘋(píng)果(Apple)、高通都自行改造了行動(dòng)處理器的核心科技,但三星目前尚未跟進(jìn)。另外,三星也在研發(fā)整合行動(dòng)應用處理器、數據機的智慧型手機處理器,目前該公司仍需仰賴(lài)高通提供數據機。
韓媒etnews 3月19日報導,三星應該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結合應用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通要害。
三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評,該公司為了提升系統半導體部門(mén)的競爭力,再接再厲跨入系統單晶片(SoC)領(lǐng)域,將結合應用處理器和Modem,發(fā)布功能更強大的晶片。據悉三星去年已推出適用于低階智慧機的二合一晶片,如今要朝高階機種邁進(jìn)。
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