全球8英寸晶圓競爭格局生變

　　近日，韓聯(lián)社消息稱(chēng)，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開(kāi)發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒(méi)有交換有關(guān)價(jià)格方面的細節意見(jiàn)。而東部高科也尚未舉行公開(kāi)招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務(wù)危機

　　東部高科有8000億韓元的負債，這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現存的晶圓代工企業(yè)，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠(chǎng)，代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷(xiāo)售額達到5.31億美元，40%都來(lái)源于韓國國內的中小企業(yè)。

　　2014年，東部集團(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機，急需進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結構重整——出售不健全的企業(yè)，以減少集團的有毒資產(chǎn)，并確?，F金流動(dòng)。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

　　根據BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉虧為盈，營(yíng)業(yè)收益達到了110億韓元(1002萬(wàn)美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債，這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬(wàn)美元)的財務(wù)利息成本。

　　2014年8月，東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個(gè)月內，便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實(shí)上，包括三星電子、LG、SK海力士在內的韓國當地半導體企業(yè)都沒(méi)有表達出收購的積極意向，因此韓國開(kāi)發(fā)銀行早已把注意力轉向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。

　　看中：8英寸晶圓產(chǎn)能

　　東部高科目前在韓國的兩個(gè)8英寸晶圓代工廠(chǎng)每月共可以產(chǎn)出9.4萬(wàn)片。

　　“中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產(chǎn)能。未來(lái)3年，全球代工廠(chǎng)的8英寸產(chǎn)能都會(huì )處于短缺狀態(tài)，所以目前大家都在搶8英寸產(chǎn)能?！卑雽w行業(yè)專(zhuān)家莫大康向《中國電子報》記者指出。

　　聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國雍曾提到，目前包括指紋識別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術(shù)為主，加上整個(gè)手機產(chǎn)業(yè)從3G轉向4G，8英寸的產(chǎn)能不足問(wèn)題會(huì )越來(lái)越嚴重。

　　目前各大代工廠(chǎng)都在進(jìn)行大規模的晶圓擴產(chǎn)競賽。2013年，臺灣聯(lián)華電子就在蘇州和艦擴充產(chǎn)能，并打算擴充三成產(chǎn)能，未來(lái)達到6.5萬(wàn)片。臺積電則在今年1月表示，上海松江廠(chǎng)8英寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬(wàn)片，年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠(chǎng)也于2014年12月17日正式投產(chǎn)。

　　東部高科目前的代工工藝達到0.35微米到90納米，在韓國的兩個(gè)8英寸晶圓代工廠(chǎng)每月共可以產(chǎn)出9.4萬(wàn)片。其中，位于京畿道的工廠(chǎng)每月有5.2萬(wàn)片的產(chǎn)能，位于忠清北道的工廠(chǎng)每月有4.2萬(wàn)片的產(chǎn)能。對于中芯國際來(lái)說(shuō)，這正有利于增加其8英寸實(shí)力，也是保證年贏(yíng)利能力的必要補充。

　　“根據中芯國際2014年Q4財報可以發(fā)現，12英寸對于中芯國際銷(xiāo)售額的貢獻僅為39%，這反映了它銷(xiāo)售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠(chǎng)投產(chǎn)則反映了它需要生存利益?！蹦罂迪蛴浾呓忉尩?。

　　底氣：大基金入股

　　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。

　　中國目前已成為了全球最大的半導體市場(chǎng)。繼2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)成立以來(lái)，中國的半導體產(chǎn)業(yè)便持續利好，并且掀起了一股資本并購熱。

　　國內并購格局基本形成，國內企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國際已成功參與過(guò)半導體封測業(yè)的一大并購——與江蘇長(cháng)電、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來(lái)了大量的發(fā)展資金。

　　對于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康向記者表示，由于8英寸線(xiàn)的折舊都已經(jīng)完成，嚴格來(lái)講，東部高科的設備已不值錢(qián)，最終價(jià)格取決于市值和競爭帶來(lái)的溢價(jià)。

　　目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會(huì )在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。