臺積電砸錢(qián)尬三星 全球設備供應商受惠
臺積電與三星電子為爭搶市場(chǎng),不惜砸重金升級與擴充生產(chǎn)設備和廠(chǎng)房。這場(chǎng)資本支出大戰雙方都有勢在必得的決心,但應用材料和ASML等設備商已先行宣告勝出。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/270073.htm臺積電今年資本支出上看120億美元,將創(chuàng )歷史新高,連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及,因為另一個(gè)對手三星電子也大手筆投資,欲贏(yíng)得蘋(píng)果、高通和自家手機部門(mén)的訂單。
根據彭博資訊對供應鏈的資料,這波資本支出大戰對美國的應材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設備供應商而言無(wú)疑是天上掉下來(lái)的禮物。全球最大晶片設備制造商應材,三分之一的營(yíng)收來(lái)自臺積電和三 星;荷蘭ASML超過(guò)三分之一的營(yíng)收來(lái)源是三星電子,臺積電貢獻度超過(guò)8%。
Lam Research股價(jià)去年漲約46%,應材也漲41%,都遠優(yōu)于標普500的11%。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)的統計顯示,去年全球供應商的銷(xiāo)售成長(cháng)19%,達到380億美元,今年可能還會(huì )再增加15%。
iPhone自1997年問(wèn)世以來(lái),三星電子一直是蘋(píng)果最重要的晶片供應商,但iPhone 6的A8晶片,卻改由臺積電生產(chǎn)。如今三星電子打算在生產(chǎn)技術(shù)上超越臺積電,以贏(yíng)得下一輪競爭。瑞銀(UBS)估計,三星2014年光是處理器事業(yè)部門(mén)的 資本支出,就多達37億美元,今年或許會(huì )再提高到49億美元。三星電子的高層主管在上月底的法說(shuō)會(huì )上并未透露實(shí)際數字,但坦承今年會(huì )提高資本支出金額。
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