丁文武：國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

　　“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年9月正式成立以來(lái)，已經(jīng)募集了1000多億元的資金，希望今后能撬動(dòng)萬(wàn)億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)?！边@是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武今天在合肥市25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式上透露的。

　　丁文武說(shuō)，基金公司將實(shí)行市場(chǎng)化運作、商業(yè)化管理，落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的同時(shí)，保證股東利益最大化。他指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業(yè)，40%則將投向設計、封裝、原材料等其他集成電路相關(guān)領(lǐng)域。

　　1月12日，合肥市25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書(shū)記吳存榮，市委副書(shū)記、市長(cháng)張慶軍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武等出席簽約儀式。

　　據介紹，合肥在去年集中簽約14個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項目基礎上，這次又有25個(gè)項目落戶(hù)，總投資達138億元，其中設計類(lèi)項目19個(gè)，封裝測試和特色晶圓制造類(lèi) 4個(gè)，材料及設備類(lèi)2個(gè)。在這25個(gè)簽約項目中，50億元以上項目1個(gè)、10億元以上項目1個(gè)、1億元以上項目10個(gè)。

　　本次簽約項目體現出以下幾方面特點(diǎn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈完整，帶動(dòng)性強。簽約項目涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料和設備等方面，可以帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)以及其它戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。二是緊密結合需求，市場(chǎng)融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車(chē)等領(lǐng)域推進(jìn)專(zhuān)用、特色芯片設計、制造和封裝，有助于整機應用與芯片設計的對接。三是含金量高，示范作用顯著(zhù)。簽約項目數量多，規模較大，不乏業(yè)界眾多龍頭企業(yè)落戶(hù)，集聚效應顯著(zhù)。

　　張慶軍表示，合肥將堅持按照“應用牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設計、高端封裝和特色晶圓制造為重點(diǎn)，以開(kāi)展與國內外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補全集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為著(zhù)力點(diǎn)，實(shí)行設計、制造、封裝測試同步推進(jìn)，加快建設全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區。這次25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項目的集中簽約，將為實(shí)現既定目標奠定堅實(shí)基礎，對推動(dòng)合肥加快轉型發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)競爭力、搶占未來(lái)戰略發(fā)展制高點(diǎn)具有十分重要的意義。據介紹，去年合肥簽約的14個(gè)項目80%以上已注冊落戶(hù)并實(shí)際運營(yíng)。

　　丁文武表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰略性新興產(chǎn)業(yè)，是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的原動(dòng)力。合肥市通過(guò)內引外聯(lián)的方式，吸引了大量的集成電路企業(yè)，繼去年的14個(gè)項目落地之后，今年又有包括集成電路設計、封裝在內的25個(gè)項目集中落戶(hù)，這些項目必將推動(dòng)合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。