三星擬以14納米FinFET制程　守住蘋(píng)果、進(jìn)攻臺積電

　　三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開(kāi)始量產(chǎn)采用14納米FinFET制程技術(shù)的A9芯片，這對于三星來(lái)說(shuō)，在搶佔先進(jìn)微細制程市場(chǎng)以及與蘋(píng)果(Apple)合作關(guān)系上，可以說(shuō)是一箭雙雕。

　　據ET News報導，三星美國奧斯汀廠(chǎng)傳出已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)采用14納米FinFET技術(shù)的蘋(píng)果A9。雖然美國奧斯汀廠(chǎng)以及韓國器興廠(chǎng)均擁有FinFET制程的產(chǎn)線(xiàn)，但由于為量產(chǎn)的第一階段，因此先由奧斯汀廠(chǎng)打頭陣。

　　此外分析指出，由于顧及次世代芯片性能資安以及供應等問(wèn)題，奧斯汀廠(chǎng)是在蘋(píng)果的要求下首先進(jìn)入量產(chǎn)，因此才選擇在美國生產(chǎn)。

　　三星雖預計于年底開(kāi)始量產(chǎn)14納米FinFET芯片，但卻未表明是否接下蘋(píng)果A9訂單或實(shí)際產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入稼動(dòng)與否。這段時(shí)間，三星僅表示為了向蘋(píng)果展現14納米FinFET制程良率，而供應接近完成品水準的樣品。

　　過(guò)去這段時(shí)間，三星雖然身為全球DRAM市場(chǎng)霸主，但相較之下，晶圓代工以及系統芯片部門(mén)卻是黯然失色。根據IC Insider 2013年全球晶圓代工企業(yè)調查指出，以營(yíng)收為基準來(lái)看，全球市場(chǎng)主導權是由臺灣以及美國企業(yè)所拿下。

　　臺積電以198.50億美元輕取全球霸主寶座，接著(zhù)則是GlobalFoundries(42.61億美元)、聯(lián)電(39.59億美元)、三星電子(39.50億美元)以及中芯國際(19.73億美元)。

　　在這樣的情況下，三星若可以在系統芯片上率先商用化14納米FinFET技術(shù)，將有望搶佔晶圓代工事業(yè)主導權。若以蘋(píng)果為首，到高通(Qualcomm)等全球企業(yè)都開(kāi)始采用先進(jìn)微細制程，將可大幅強化三星晶圓代工的市佔率。

　　實(shí)際上，臺積電董事長(cháng)張忠謀稍早就曾坦言，臺積電16納米制程要到2015年第3季才有營(yíng)收貢獻，因此14/16納米制程世代上，臺積電2015年會(huì )輸競爭對手。不過(guò)張忠謀也強調，臺積電在2016年可再奪回市佔率龍頭。

　　然而，蘋(píng)果AP重新找三星生產(chǎn)一事，對于三星系統LSI部門(mén)來(lái)說(shuō)有如打上一劑強心針。三星晶圓代工事業(yè)過(guò)去這段時(shí)間，受到失去蘋(píng)果訂單衝擊不小。外界預估，蘋(píng)果整體A9訂單中，三星約佔據20~30%。

　　韓國證券分析師指出，雖然整體半導體事業(yè)狀況良好，但包含晶圓代工事業(yè)的三星系統LSI事業(yè)部門(mén)，2014年恐怕將會(huì )繳出約8,000億韓元(約7.3億美元)的虧損。而靠著(zhù)蘋(píng)果A9訂單，三星有望彌補過(guò)去的營(yíng)業(yè)虧損漏洞。

　　不過(guò)，三星恐怕也難得意太久，臺積電16納米FinFET+(16FF+)目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)(Risk Production)，并將原來(lái)預計在第3季生產(chǎn)的芯片提前至7月，快馬加鞭地前進(jìn)中。蘋(píng)果則是在三星與臺積電兩大對頭中，不斷調整A9芯片產(chǎn)量。因此，待臺積電產(chǎn)線(xiàn)穩定后，三星要以何種方式攻防也是問(wèn)題。

　　另一方面，三星也將有望可以靠著(zhù)14納米FinFET制程技術(shù)，提升自家研發(fā)生產(chǎn)的Exynos AP競爭力。隨著(zhù)搭載Exynos的旗艦智能型手機比重上升，也可以幫助改善系統LSI業(yè)績(jì)。