8寸硅晶圓 下季喊漲

　　半導體8寸矽晶圓漲勢已定。據統計，近二年全球約有80萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能不堪虧損，被迫關(guān)閉或退出市場(chǎng)，導致全球缺口擴大至少超過(guò)二成，包括環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關(guān)業(yè)者，已決定率先明年首季起率先漲價(jià)一成。

　　業(yè)者強調，由于目前已無(wú)支援半導體8寸矽晶圓擴產(chǎn)的新設備，未來(lái)業(yè)界只能透過(guò)制程更新去瓶頸、提升產(chǎn)能，但相關(guān)供應缺口仍持續擴大，讓半導體8寸矽晶圓有望成為未來(lái)三年市況最熱的半導體上游關(guān)鍵元件，凸顯缺貨問(wèn)題嚴重。

　　環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭日前坦承，半導體8寸矽晶圓目前確實(shí)需求非常強勁，業(yè)者也正與相關(guān)半導體廠(chǎng)協(xié)商漲價(jià)幅度，在供不應求下，估計明年首季漲幅絕對有二位數幅度，包括臺勝科及合晶等國內半導體8寸矽晶圓主要供應商，也都可望跟進(jìn)調漲售價(jià)。

　　業(yè)者表示，全球半導體8寸矽晶圓年產(chǎn)量曾達到400萬(wàn)片的高峰，但二年多前，日本有相當多的8寸廠(chǎng)，包括三洋、松下、富士通等，都因日圓強勁升值，不堪虧損而關(guān)閉、或退出市場(chǎng)，估計有80萬(wàn)片退出，讓市場(chǎng)缺口擴大。

　　反觀(guān)需求端，因指紋辨識晶片、LCD驅動(dòng)IC、電源管理IC及車(chē)用電子等對四大半導體元件需求快速推升，各晶片開(kāi)發(fā)商也競相卡位包半導體8寸晶圓代工產(chǎn)能，帶動(dòng)8寸矽晶圓需求火紅。

　　中美晶因收購日本Covalent Materials旗下全數半導體矽晶圓事業(yè)體，并將半導體晶圓獨立成立環(huán)球晶圓，在這波半導體8寸矽晶圓缺貨帶動(dòng)之下，受惠頗大。

　　臺勝科雖然以半導體12寸矽晶圓為主力，但隨著(zhù)12寸及8寸矽晶圓兩項產(chǎn)品都供不應求，臺勝科也成為這波國內主要半導體擴建潮的大贏(yíng)家。