萬(wàn)物互連設計　BLE和ZigBee哪個(gè)更勝一籌？

　　藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)設計商機。藍牙技術(shù)從第四代BLE版本開(kāi)始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，并朝向IP網(wǎng)狀網(wǎng)路架構發(fā)展，再加上其在行動(dòng)市場(chǎng)已有極高滲透率，因而吸引愈來(lái)愈多晶片商投入BLE產(chǎn)品開(kāi)發(fā)?，F階段BLE的發(fā)展聲勢已明顯壓過(guò)ZigBee，可望搶賺物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)物互連設計第一桶金。

　　意法半導體類(lèi)比、MEMS與感測器事業(yè)群大中華區與南亞區總監吳衛東(右)認為，BLE具備低功耗傳輸優(yōu)勢，加上可透過(guò)網(wǎng)狀網(wǎng)路架構改進(jìn)不容易擴充節點(diǎn)的弊病，將快速在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)崛起。

　　意法半導體(ST)類(lèi)比、微機電系統(MEMS)與感測器事業(yè)群大中華區與南亞區總監吳衛東表示，低功耗設計是構筑物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境的第一要素，包括感測器、嵌入式處理器和無(wú)線(xiàn)射頻(RF)晶片都須朝大幅降低耗電量的研發(fā)方向邁進(jìn)。也因此，藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE標準，并針對龐大的物聯(lián)網(wǎng)裝置互連需求，加速發(fā)展支援網(wǎng)狀網(wǎng)路的藍牙4.1/4.2版規范，以打破既有星狀網(wǎng)路拓撲難以擴充及管理多節點(diǎn)的限制。

　　無(wú)獨有偶，基于IEEE 802.15.4系列標準的ZigBee聯(lián)盟亦積極推動(dòng)網(wǎng)狀網(wǎng)路組網(wǎng)方案，而Google與Nest更發(fā)起Thread聯(lián)盟，宣布將采納802.15.4 規范研擬一套完整的物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定標準，使藍牙和ZigBee兩大無(wú)線(xiàn)技術(shù)陣營(yíng)的分庭抗禮的局面更加成形。

　　事實(shí)上，藍牙與ZigBee因技術(shù)出發(fā)點(diǎn)雷同，在智慧家庭、智慧照明等應用領(lǐng)域的交戰從未停歇。意法半導體資深技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理郁正德指出，針對網(wǎng)狀網(wǎng)路架構，現階段各個(gè)標準組織及支持的晶片商還是各自為陣，尚未出現統一標準;不過(guò)，藍牙SIG從4.0版本以來(lái)，已投入1～2年時(shí)間制定網(wǎng)狀網(wǎng)路的自我組網(wǎng)、多跳路由，以及多節點(diǎn)定址和管理技術(shù)規范，以及具體應用范例(Profile)，技術(shù)成熟度有目共睹，誘使主要晶片商紛紛加入發(fā)展行列。

　　據悉，包括博通 (Broadcom)、Nordic和英商劍橋無(wú)線(xiàn)半導體(CSR)(與高通合并案審議中)，以及近期才在藍牙晶片市場(chǎng)冒出頭來(lái)的戴樂(lè )格 (Dialog)、微芯(Microchip)和賽普拉斯(Cypress)等通訊晶片商，皆已推出或正在開(kāi)發(fā)藍牙4.0/4.1網(wǎng)狀網(wǎng)路軟硬體平臺。吳衛東也透露，該公司日前也跟進(jìn)發(fā)表藍牙4.0/4.1網(wǎng)路處理器，并開(kāi)發(fā)相關(guān)軟體堆疊方案，卡位藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)路設計商機。

　　郁正德更強調，隨著(zhù)硬體平臺供應鏈逐漸壯大，藍牙SIG也持續擴增網(wǎng)狀網(wǎng)路應用范例，包括尋我(Find Me)、智慧家電或照明控制、環(huán)境溫濕度/UV光和心率監控等豐富的具體解決方案，皆屬開(kāi)放性的參考范例，讓藍牙在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的接受度快速攀升，搶得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)典范轉移的先機。

　　相較之下，同樣被看好在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域將占有重要地位的ZigBee，囿于其拓展行動(dòng)市場(chǎng)成果欠佳，且軟硬體設計相對封閉的狀況，近來(lái)在家庭、穿戴式電子等物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應用市場(chǎng)一路被藍牙壓著(zhù)打;盡管Google近來(lái)投注更多資源力拱相容于ZigBee的Thread技術(shù)，但截至目前還未有重大進(jìn)展，因而也影響晶片商、系統業(yè)者投入發(fā)展的意愿。