INTEL不孤單 高通宣布涉足企業(yè)級芯片

　　高通CEO Steve Mollenkopf 正式宣布進(jìn)入服務(wù)器系統芯片市場(chǎng)，設計制造服務(wù)器處理器。這是高通進(jìn)軍企業(yè)級數據中心市場(chǎng)的宣言!

　　預計2020年數據中心將是一個(gè)超過(guò)150億美元的市場(chǎng)。高通CEO認為，關(guān)注這塊市場(chǎng)是必須的。

　　企業(yè)市場(chǎng)需要新的服務(wù)器芯片來(lái)加快下一代數據中心的建設。當前互聯(lián)網(wǎng)數據中心的服務(wù)器規模超過(guò)百萬(wàn)臺，根據亞馬遜的數據，其服務(wù)器數量超過(guò)200萬(wàn)臺，未來(lái)千萬(wàn)臺服務(wù)器的超大規模數據中心成為現實(shí)。

　　新的血液輸送給服務(wù)器市場(chǎng)為數據中心發(fā)展帶來(lái)新的活力。高通將會(huì )與英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)中形成直接競爭關(guān)系。

　　其關(guān)鍵是移動(dòng)智能設備芯片是否能真正融合與數據中心。雖然其芯片在移動(dòng)智能設備上彰顯的先進(jìn)制造工藝。目前有10億高通的芯片處理Android系統的設備。

　　發(fā)布會(huì )上高通CEO一直宣傳其在消費級芯片市場(chǎng)上的技術(shù)創(chuàng )新。根據他的觀(guān)點(diǎn)認為企業(yè)級市場(chǎng)與消費級市場(chǎng)界限越來(lái)越模糊，每臺智能設備都可以作為云中的一份子。對于在企業(yè)級市場(chǎng)的發(fā)展讓我們拭目以待。