芯片商介入可穿戴設備 下步如何走？

　　穿戴設備是消費電子中的新生力量無(wú)疑。但在這片市場(chǎng)上，芯片制造商同樣作為新生力量加入。芯片商不同于消費電子制造商，它們才真正撐得起穿戴設備這個(gè)品類(lèi)的基石。

　　在近日柏林開(kāi)幕的IFA上，德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設備的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研發(fā)的智能手表。

　　芯片商開(kāi)始介入穿戴設備

　　德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組能投射出640x360的圖像，并且適用于眼鏡、手表和移動(dòng)設備。公司表示跟上代芯片相比，這款芯片分辨率和亮度都提升了兩倍，但能耗降到原來(lái)的50%。

　　而高通的Toq則展示了他們最新的MEMS系統(微電子機械系統)和屏顯技術(shù)。高通智能手表的一大亮點(diǎn)是Mirasol屏顯技術(shù)，相比LED和OLED屏幕更為節能。Mirasol屏同時(shí)也類(lèi)似電子閱讀器中的e-ink屏，在太陽(yáng)底下也能看見(jiàn)。

　　Tirias的首席分析師JimMcGregor表示：穿戴設備將掀起芯片商們的新一輪機會(huì )，甚至過(guò)去未獲成功的技術(shù)沒(méi)準也能有第二春。

　　高通的Mirasol屏顯技術(shù)其實(shí)就是兩年前從電子閱讀器和平板上淘汰下來(lái)的，但用在智能手表上似乎恰到好處。

　　下一步會(huì )怎么走?

　　對芯片商來(lái)說(shuō)，后續的方向應該是減小芯片的能耗和尺寸。比如當前移動(dòng)設備中專(zhuān)用于某些功能的DSP可以移植到穿戴設備，取代現有的低性能CPU。

　　減小芯片尺寸同樣重要，比如GoogleGlass特別需要外觀(guān)(整體尺寸)和續航上取得平衡。GoogleGlass目前使用的是雙核ARM處理器，它現在的最大難題是降低處理視頻時(shí)的能耗。

　　穿戴設備的另一前景是物聯(lián)網(wǎng)，由無(wú)數嵌入芯片的物體構成的數據網(wǎng)絡(luò )。德儀和高通目前都有這方面的設計。

　　在A(yíng)RM看來(lái)，嵌入式系統的未來(lái)在于穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)，而ARM的VPNoelHurley在本周接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“兩者都蘊藏了巨大的潛力?！?/p>