臺積電運勢漲不停 吃蘋(píng)果擁高通齊步跟進(jìn)聯(lián)發(fā)科

　　蘋(píng)果iPhone6將于美東時(shí)間9日正式發(fā)表，市場(chǎng)預期將熱賣(mài)，臺積電首度承接蘋(píng)果新一代處理器代工訂單，同步沾光。法人估，臺積電8月?tīng)I收將再創(chuàng )新高，9月持續看升，成為中秋節后帶領(lǐng)半導體族群上攻的領(lǐng)頭羊。

　　臺積電7月合并營(yíng)收已陸續反映蘋(píng)果新機拉貨熱潮，沖上649.25億元，創(chuàng )歷史新高。法人估，以臺積電先前法說(shuō)會(huì )釋出本季合并營(yíng)收可望挑戰2,090億元估算，8月合并營(yíng)收將正式站上700億元，9月有機會(huì )達720億元，寫(xiě)下?tīng)I運新里程碑。

　　法人指出，臺積電本季除受惠蘋(píng)果新處理器正式出貨之外，蘋(píng)果新機主要供應芯片廠(chǎng)，包括高通、博通、新思、邁威爾、英飛凌等，都是臺積電主力客戶(hù)，對臺積電挹注動(dòng)能相當顯著(zhù)。

　　臺積電在非蘋(píng)果的客戶(hù)，例如聯(lián)發(fā)科、海思、瑞迪科等，也持續擴大4GLTE布局，讓臺積電通吃中低階智能手機商機。

　　臺積電內部對今年下半年營(yíng)運逐季走高非常有信心，公司強調，受惠4GLTE市場(chǎng)對28及20納米制程需求強勁，第3季營(yíng)收與獲利將再創(chuàng )歷史新高。

　　臺積電預估，第3季合并營(yíng)收可望達2,060億至2,090億元，季成長(cháng)12.6%至14.2%。第3季20納米制程比重可望達10%，相關(guān)制程業(yè)績(jì)將達206億至209憶元，是帶動(dòng)第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)的最大動(dòng)力。

　　臺積電預期，本季20納米營(yíng)收占比約一成，伴隨蘋(píng)果新機進(jìn)入密集出貨期，新處理器持續放量出貨，下季20納米營(yíng)收占比可達20%，帶動(dòng)單季合并營(yíng)收與獲利持續竄高，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。