Q2全球半導體設備出貨額達96億美元

　　2014年9月8日訊，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會(huì )為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數據來(lái)自全球超過(guò)100家設備公司提供的月度數據，由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)共同收集。

　　2014年第二季度，全球半導體設備訂單額達到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。

　　各地區年度和季度出貨額同比增長(cháng)率(單位：百萬(wàn)美元)：

　　各地區年度和季度出貨額同比增長(cháng)率