中國光通信芯片發(fā)展之現狀及分析

　　我國大力推進(jìn)信息化建設將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著(zhù)3G網(wǎng)絡(luò )、4G網(wǎng)絡(luò )、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò )、三網(wǎng)融合、“寬帶中國”等多項信息化工程的實(shí)施，我國光通信行業(yè)將出現爆炸式增長(cháng)，如中國電信在2012年新增光纖到戶(hù)2500萬(wàn)，新增固定寬帶接入互聯(lián)網(wǎng)家庭用戶(hù)1600萬(wàn)。在光網(wǎng)建設計劃中，中國電信計劃投入400億資金，從事光纖基礎設施建設等工作，加速推進(jìn)光纖入戶(hù)。光通信網(wǎng)絡(luò )建設的加速必將極大帶動(dòng)光通信芯片市場(chǎng)的快速增長(cháng)。

　　通信基礎設施建設受到中國政府高度重視，各大運營(yíng)商均已加速光通信網(wǎng)絡(luò )建設。中國政府將下一代互聯(lián)網(wǎng)、數字電視網(wǎng)與第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )并列作為擴大內需的重大投資方向，預期總投資將超過(guò)6000億元。在3G、4G、FTTx、三網(wǎng)融合、智能電網(wǎng)等因素的推動(dòng)下，光通信產(chǎn)業(yè)相對于電信運營(yíng)、服務(wù)等通訊行業(yè)的其他子行業(yè)將保持15%以上高速發(fā)展。在光纖通信領(lǐng)域，目前中國市場(chǎng)已經(jīng)占到全球份額的30%。

　　受移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等新型應用對于帶寬需求推動(dòng)，中國光通信市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入高速成長(cháng)期。由于中國光通信網(wǎng)絡(luò )投資額高、建設規模大、建設計劃明確，未來(lái)將持續快速增長(cháng)。光通信市場(chǎng)需求高漲也帶來(lái)了對上游芯片產(chǎn)品的需求。中國市場(chǎng)的光通信芯片主要依賴(lài)外國供應商。目前，在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有少數中國企業(yè)取得了突破，但是仍主要是低端產(chǎn)品。在GPON芯片領(lǐng)域，華為、中興等設備廠(chǎng)商都自行參與了芯片的設計。國內一些領(lǐng)先的光器件企業(yè)也開(kāi)始向上游拓展，在芯片領(lǐng)域取得了一定的突破，但是還沒(méi)有形成規模。

　　光器件的生產(chǎn)具有勞動(dòng)密集型的特征，中國企業(yè)擁有成本優(yōu)勢，主要從事光器件的封裝工作。由于在光通信芯片方面主要依賴(lài)進(jìn)口，因此中國光器件企業(yè)在市場(chǎng)需求高漲的同時(shí)利潤空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競爭力的一個(gè)制約因素。中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展可能會(huì )主要來(lái)自下游光器件、系統企業(yè)向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系統設備領(lǐng)域均比較集中的情況下，光器件廠(chǎng)商有較強的動(dòng)力向上游拓展，一些實(shí)力較強的光器件廠(chǎng)商將會(huì )在上游取得突破。