整體16/14納米FinFET設備訂單恐延一季

　　Needham & Co.半導體設備分析師Edwin Mok 27日針對晶圓代工領(lǐng)域提出了透徹分析，認為相關(guān)的半導體設備訂單有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)訂單卻將遞延一季。

　　barron`s.com報導，Mok發(fā)表研究報告指出，據了解晶圓代工廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries;GF)正在提高紐約州Malta廠(chǎng)的20奈米制程產(chǎn)能，而三星電子(Samsung)也正在逐漸增加Austin廠(chǎng)的設備，這似乎支持了近來(lái)傳出的高通(Qualcomm)將20奈米晶圓代工訂單轉交給三星、格羅方德的媒體報導。

　　Mok指出，由于臺積電(2330)在28奈米晶圓代工領(lǐng)域擁有領(lǐng)導地位、還在20奈米技術(shù)具有接近獨占的優(yōu)勢，因此IC設計業(yè)者對臺積電產(chǎn)能是否可滿(mǎn)足需求都頗為憂(yōu)心。

　　除了上述三大晶圓代工業(yè)者外，Mok還說(shuō)，據了解聯(lián)電(2303)、中芯國際(SMI)也正在擴充28奈米晶圓代工產(chǎn)能，主因這方面的供給持續吃緊。整體來(lái)看，晶圓代工設備訂單應該會(huì )在今年下半年攀高、進(jìn)而彌補16/14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)訂單比先前目標遞延的缺口。

　　在16/14奈米FinFET訂單方面，Mok指出，臺積電之前曾說(shuō)過(guò)，該公司今年的資本支出預算中，會(huì )有近70%花在上半年，大多用來(lái)擴充20奈米產(chǎn)能(至每月近4萬(wàn)片晶圓)，而大多數20奈米設備應該都已出貨。展望下半年，臺積電原本打算初步投資16奈米FinFET產(chǎn)能，但該證券認為相關(guān)設備的多數訂單應該會(huì )等到今年Q4才會(huì )釋出。

　　另外，受到20奈米需求、14奈米FinFET制程面臨技術(shù)性問(wèn)題的影響，據了解三星已經(jīng)延后了S3邏輯式晶圓廠(chǎng)的計劃。消息也顯示，格羅方德Malta廠(chǎng)的14奈米產(chǎn)能計劃雖已定案，但今年相關(guān)支出仍?xún)H限于小規模試產(chǎn)，大多數設備訂單會(huì )等到明年才會(huì )出貨。整體而言，Mok預估16/14奈米FinFET訂單應該會(huì )較原先目標遞延一季。

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)6月19日公布，2014年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.00、連續第8個(gè)月維持在1或更高水準，創(chuàng )2009年7月至2010年9月以來(lái)最長(cháng)連續紀錄，但為連續第2個(gè)月呈現下滑。1.00意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值100美元的新訂單。

　　Jefferies證券6月2日初評半導體設備產(chǎn)業(yè)、給予「正面」評價(jià)，應用材料、Lam Research的投資評等皆為「買(mǎi)進(jìn)」，目標價(jià)分別為28美元、75美元。Jefferies預期3D NAND、FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)將是2014/15/16年全球晶圓制造設備(WFE)資本支出的最大驅動(dòng)來(lái)源。