國外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴(lài)進(jìn)口致束手束腳

　　退出手機芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠(chǎng)商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機。“玩死”諾基亞的芯片廠(chǎng)商博通近日宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)加快相關(guān)新品布局欲搶占先機。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技(Marvell)也宣布面向全線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應用推出芯片平臺解決方案系列，包括可穿戴設備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。

　　國外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)，與之相對應的國內廠(chǎng)商情況卻不容樂(lè )觀(guān)。有分析反映，一直以來(lái)多家芯片設計制造企業(yè)表示，目前國內芯片研發(fā)設計能力有限，又面臨國外同業(yè)的強勢競爭，國內芯片制造商將難以獲得并消化物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的利好。在這樣的情況下，國內芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)設計上下更多的工夫，而政策支持不可或缺。工信部日前發(fā)布《2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點(diǎn)》重在突破核心關(guān)鍵技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展指明出路。

　　“下一個(gè)50億”機遇藏身物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)的前途一片光明。據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2018年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示：全球物聯(lián)網(wǎng)正處于快速轉型的時(shí)期，全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案市場(chǎng)規模有望從2013年的19億美元增長(cháng)到2020年的71億美元，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。M2M戰略數據分析、麥肯錫等提供的數據則從具體應用體現物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的產(chǎn)值：到2025年左右，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)總值恐怕將達到6.2萬(wàn)億美元，其中醫療健康領(lǐng)域2.5萬(wàn)億美元;工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域2.3萬(wàn)億美元;其他領(lǐng)域分別為零售、安保和交通。此前召開(kāi)的2014全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )聚焦“下一個(gè)50億”，華為榮耀事業(yè)部總裁劉江峰認為，“下一個(gè)50億”更多的機遇在物聯(lián)網(wǎng)以及穿戴式設備領(lǐng)域。

　　物聯(lián)網(wǎng)是機遇但也伴隨挑戰。就目前來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)前景看好，物聯(lián)網(wǎng)應用涉及方方面面，但是應用水平還不高。業(yè)內人士認為，“要想滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)可穿戴產(chǎn)品小巧、移動(dòng)性強、功能強大、低功耗等要求，其芯片及傳感器等核心技術(shù)還有待突破，這也引發(fā)了芯片廠(chǎng)商的新一輪熱戰”。

　　物聯(lián)網(wǎng)讓芯片廠(chǎng)商趨之若鶩。4G時(shí)代，激烈的市場(chǎng)競爭讓許多曾經(jīng)快速發(fā)展的手機芯片商紛紛“出走”，博通、英偉達退出手機芯片領(lǐng)域或將重心轉移物聯(lián)網(wǎng)。據了解，博通早在3年前就推出具備強大軟件生態(tài)系統的WICED平臺，具有物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新示范意義;如今，其又推出新型WICEDSmartSoC即BCM20737芯片，在安保及技術(shù)方面提供支持。對于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的未來(lái)，英特爾則首先以成立物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展項目組來(lái)滿(mǎn)足發(fā)展所需。而在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通、英特爾、英偉達、NXP等芯片廠(chǎng)商都已將技術(shù)和經(jīng)驗導入。尤其高通專(zhuān)門(mén)推出了面向汽車(chē)的驍龍602A，為其配備3G和LTE模塊、支持WiFi和藍牙4.0等多種連接方式。芯片業(yè)格局調整，物聯(lián)網(wǎng)芯片成廠(chǎng)商轉型新方向。

　　嚴重依賴(lài)進(jìn)口成國內芯片硬傷

　　國外芯片廠(chǎng)商忙于轉型，忙于搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)先機，國內芯片廠(chǎng)商卻只能眼見(jiàn)大好市場(chǎng)持續“不慍不火”，陷入尷尬境地。

　　其一，國內芯片“供”不應求，依賴(lài)進(jìn)口。數據顯示，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的增速，2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規模達到5000億元，同比增長(cháng)36.9%。其中，傳感器產(chǎn)業(yè)突破1200億元，RFID產(chǎn)業(yè)突破300億元;預計到2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規模將超過(guò)7000億元，信息處理和應用服務(wù)逐步成為發(fā)展重點(diǎn)。甚至還有報道指出，“中國是世界上使用物聯(lián)網(wǎng)最多的國家”。與之不相符的是，目前國內芯片研發(fā)設計能力相對有限，國內芯片至今仍大量依賴(lài)進(jìn)口，國內芯片設計制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢頭。

　　其二，國內芯片產(chǎn)業(yè)人才缺乏、創(chuàng )新乏力。工信部電信研究院2014版《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》中指出，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及的其他核心技術(shù)層面，特別是物聯(lián)網(wǎng)基礎芯片領(lǐng)域，我國依然沒(méi)有布局，而Intel、博通、高通等國際廠(chǎng)商紛紛推出專(zhuān)門(mén)針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專(zhuān)用芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng)。調查發(fā)現，國內芯片企業(yè)面臨與國際巨頭差距拉大的嚴峻形勢。

　　中國物聯(lián)網(wǎng)“獨特的發(fā)展方式”也讓未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展可能在整體上提速應用，但若不改變現狀繼續依賴(lài)芯片進(jìn)口，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的實(shí)質(zhì)果實(shí)將很難被國內芯片制造商收入囊中。我國將長(cháng)期面臨自主標準缺失、核心芯片依賴(lài)進(jìn)口、規模推廣難等諸多問(wèn)題。

　　政策支持與創(chuàng )新研發(fā)一個(gè)都不能少

　　核心的芯片技術(shù)被國外巨頭掌握，國內企業(yè)永遠只能成為“邊緣”，這不是危言聳聽(tīng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化亟需提速。

　　國內芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)方面多下工夫，以抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的利好。工信部網(wǎng)站日前發(fā)布的《2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點(diǎn)》明確提出，今年要突破核心關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)推進(jìn)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)的研發(fā);支持物聯(lián)網(wǎng)標識體系及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等措施。具備自主核心技術(shù)的“中國芯”將為國內物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增色不少。

　　中國一直受制于國外芯片的原因之一在于缺乏自主標準，這需要政策敦促。與此同時(shí)，在我國芯片產(chǎn)業(yè)存在差距的背景下，也需要政策支持整體拉動(dòng)，相關(guān)部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始行動(dòng)。2014年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專(zhuān)項資金擬支持項目日前對外公示，擬支持項目共計101項，包括理工監測的基于物聯(lián)網(wǎng)的電網(wǎng)安全防御與預警決策系統、長(cháng)江通信的遠程家庭智能監護系統等，多為物聯(lián)網(wǎng)在重點(diǎn)領(lǐng)域的具體應用。