18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

　　外資花旗證券表示，全球半導體廠(chǎng)期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì )拉長(cháng)，將有利12寸領(lǐng)導廠(chǎng)臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。

　　花旗調查供應鏈發(fā)現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠(chǎng)荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進(jìn)度緩慢。

　　花旗認為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng )最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對并不迫切，沖擊也最小。臺積電則介于兩者之間。

　　不過(guò)，花旗指出，18寸進(jìn)度落后，代表停留在目前12寸制程的時(shí)間將拉長(cháng)，這對臺積電最為有利。主要是臺積電目前是全球12寸晶圓廠(chǎng)中產(chǎn)能最大者，有經(jīng)濟規模的優(yōu)勢。封測臺廠(chǎng)的日月光和矽品，也將跟著(zhù)受惠。

　　18寸晶圓與目前主流的12寸相比，直徑多了5成，面積是2.25倍;單片晶圓可裁切的數量更多，有助廠(chǎng)商降低成本。因此全球半導體大廠(chǎng)包括英特爾、臺積電、三星，投入研發(fā)18寸多年。

　　不過(guò)，18寸的電晶體(transistor)架構雖然已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)，相應的測試規格如WAT(晶圓接受測試)、光罩等卻遲遲沒(méi)有進(jìn)度?；ㄆ毂硎?，晶圓尺寸不加大，線(xiàn)寬就必須減少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米制程，如此一來(lái)，設備廠(chǎng)的EUV(超紫外光)微影設備就更形重要。