國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì )在京舉行。工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導出席了會(huì )議?！秶?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/集成電路">集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》全文如下：

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，當前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期和攻堅期，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特制定本綱要。

　　一、現狀與形勢

　　近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著(zhù)提升，集成電路設計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內外生產(chǎn)線(xiàn)采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續創(chuàng )新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節缺乏協(xié)同、適應產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家(地區)相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴(lài)進(jìn)口，難以對構建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

　　當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(cháng)，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現新趨勢;我國擁有全球規模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續保持快速增長(cháng)。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰，也迎來(lái)難得的機遇，應充分發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng )造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　二、總體要求

　　(一)指導思想。

　　以鄧小平理論、“三個(gè)代表”重要思想、科學(xué)發(fā)展觀(guān)為指導，深入學(xué)習領(lǐng)會(huì )黨的十八大和十八屆二中、三中全會(huì )精神，貫徹落實(shí)黨中央和國務(wù)院的各項決策部署，使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng )新、模式創(chuàng )新和體制機制創(chuàng )新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現跨越發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。

　　(二)基本原則。

　　需求牽引。依托市場(chǎng)優(yōu)勢，面向量大面廣的重點(diǎn)整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應能力和有效供給水平，構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈。

　　創(chuàng )新驅動(dòng)。強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新主體地位，加大研發(fā)力度，結合國家科技重大專(zhuān)項實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機制創(chuàng )新和商業(yè)模式創(chuàng )新。

　　軟硬結合。強化集成電路設計與軟件開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng )新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。

　　重點(diǎn)突破。強化市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)的結合，實(shí)現涉及國家安全及市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。

　　開(kāi)放發(fā)展。充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節開(kāi)放式創(chuàng )新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

　　(三)發(fā)展目標。