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4G芯片:行業(yè)重洗牌/聯(lián)發(fā)科展訊組團戰高通

作者: 時(shí)間:2014-06-12 來(lái)源:中國電子報 收藏
編者按:聯(lián)發(fā)科在從低端領(lǐng)域逐漸發(fā)展到中高端市場(chǎng),對高通帶來(lái)了很大的競爭威脅,博通的退場(chǎng)又為聯(lián)發(fā)科等公司讓出了一片市場(chǎng)空間,4G芯片競爭激烈程度將超過(guò)3G時(shí)代。

  智能手機市場(chǎng)戰火的不斷升級,直接導致了上游領(lǐng)域的激烈競爭。一方面,高通、Marvell等國際企業(yè)牢牢占據市場(chǎng),傳統巨頭博通黯然退出。另一方面,隨著(zhù)海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產(chǎn)品在2014年底前陸續投入商用,國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商正在“組團”發(fā)力追趕,整個(gè)芯片市場(chǎng)格局或將在2014年年中發(fā)生變化。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/248183.htm

  競爭激烈行業(yè)洗牌加速

  4G芯片研發(fā)帶來(lái)的成本大幅增加以及市場(chǎng)競爭的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌。

  隨著(zhù)手機芯片的投資規模日益增大,手機芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰也越來(lái)越大。近日,傳統芯片大廠(chǎng)美國博通公司宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù)令人唏噓不已,根據博通發(fā)布的通告,成本密集的手機基帶芯片業(yè)務(wù)殃及了公司業(yè)績(jì)。

  此次博通的退出并沒(méi)有讓人感到意外。業(yè)界看來(lái),博通在高端手機芯片市場(chǎng)因高通的存在而增長(cháng)乏力,而在中低端市場(chǎng)又因聯(lián)發(fā)科而遭到擠壓。Gartner(中國)研究部總監盛凌海認為,正是由于博通在芯片領(lǐng)域“高不成低不就”的地位,使得博通的手機芯片客戶(hù)進(jìn)一步流失。“基帶業(yè)務(wù)的生態(tài)環(huán)境變差導致了博通手機芯片生存環(huán)境的惡化,并拖累了博通整體的利潤率,因此博通做出這樣的決定也是情理之中。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。

  博通的境遇也是目前大部分手機芯片企業(yè)面臨的問(wèn)題。此前已有芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過(guò)低退出競爭手機芯片市場(chǎng),美國ADI半導體技術(shù)公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過(guò)基帶芯片業(yè)務(wù)。

  手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,4G芯片研發(fā)帶來(lái)的成本大幅增加以及市場(chǎng)競爭的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌,而博通肯定不是最后一家出局的企業(yè)。

  王艷輝認為,目前來(lái)看LTE基帶芯片市場(chǎng)主要以高通、Marvell為主,但隨著(zhù)下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)4G多模芯片方案的成熟,至少到明年上半年,手機芯片市場(chǎng)由高通以及聯(lián)發(fā)科、展訊等國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商主導的市場(chǎng)格局不會(huì )有太大改變。除高通外,歐美公司或將進(jìn)一步退出市場(chǎng)。

  “年底規模商用后,針對中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊的方案更加成熟,容易大規模推廣。一旦4G多模芯片技術(shù)問(wèn)題得到解決,其后考驗的就是市場(chǎng)能力和決策能力,國內廠(chǎng)商在這方面更有優(yōu)勢。此外,對于國內廠(chǎng)商而言,獲得30%的毛利率即可接受,而歐美公司要求至少40%-45%,因此在拼殺激烈的中低端市場(chǎng),歐美企業(yè)即使贏(yíng)利也可能因此放棄。”王艷輝說(shuō)。

  巨頭搏殺爭搶高通份額

  一面是高通的“放下身段”,另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實(shí)現中高端的“逆襲”。

  高通在4G芯片領(lǐng)域的實(shí)力無(wú)人可以撼動(dòng)。特別是高通推出全線(xiàn)覆蓋的QRD平臺后,可以完整提供終端設計參考,類(lèi)似于其競爭對手聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”芯片解決方案,試圖進(jìn)一步鞏固中低端市場(chǎng)。去年年底,高通推出驍龍410處理器,集成了很多專(zhuān)為滿(mǎn)足中國市場(chǎng)需求的特性,比如同時(shí)支持雙卡和三卡,支持所有主流操作系統,而且主打當下最為火熱的千元檔4G智能手機市場(chǎng)。

  在高通看來(lái),在2014年下半年中國LTE市場(chǎng)會(huì )有非常長(cháng)足和強勁的發(fā)展。美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監DavidTokunaga告訴《中國電子報》記者:“在過(guò)去的半年到一年時(shí)間里,整個(gè)中國市場(chǎng)在快速變化。高通在這段時(shí)間的工作重點(diǎn)是LTE,高通在過(guò)去的9個(gè)月到一年時(shí)間里發(fā)布的所有產(chǎn)品都是為了實(shí)現LTE、以及推動(dòng)LTE終端上市而做出的努力。”

  一面是高通的“放下身段”,另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實(shí)現中高端的“逆襲”。去年12月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布真八核處理器MT6592,希望通過(guò)真八核MTK處理器來(lái)沖擊中高端市場(chǎng),不過(guò)遺憾的是終端廠(chǎng)商們并未如其所愿,而是迅速拉低了這款芯片的定位。

  “由于高通在高端芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢過(guò)于明顯,聯(lián)發(fā)科現在已經(jīng)避談高端而改為強調‘超級中端’的概念,采用局部突出(比如8核)的市場(chǎng)賣(mài)點(diǎn)。在中端領(lǐng)域,跟高通相比,聯(lián)發(fā)科平臺有一定競爭優(yōu)勢。今年的聯(lián)發(fā)科的首要任務(wù)還是要提高它在4G芯片市場(chǎng)的份額。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。

  此外,還有喊出“成為全球4G芯片前兩名”口號的Marvell,在去年中國移動(dòng)首批4G終端規模集采中,Marvell成為僅次于高通的贏(yíng)家。通過(guò)與與酷派合作,成功打開(kāi)4G千元機市場(chǎng)。在4G戰略上,Marvell強調貼近市場(chǎng)需求,這也是Marvell產(chǎn)品一直強調較高性?xún)r(jià)比的原因。

  Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監張路在接受《中國電子報》采訪(fǎng)時(shí)表示,Marvell會(huì )以用戶(hù)體驗為出發(fā)點(diǎn),使用戶(hù)覺(jué)得產(chǎn)品物有所值。但面對中國移動(dòng)的5模策略,以及炙手可熱的64位芯片,Marvell也在加快研發(fā)速度。據了解,聯(lián)發(fā)科年底前將會(huì )推出64位解決方案和5模方案的應用。

  中國力量組團作戰

  中國“芯”力量將逐漸崛起,未來(lái)將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場(chǎng)格局。

  業(yè)內人士指出,在4G芯片領(lǐng)域,目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著(zhù)下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續規模商用,加上即將出爐的國家集成電路扶植政策,中國“芯”力量將逐漸崛起,未來(lái)將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場(chǎng)格局。

  目前,能夠做到規模商用的5模芯片,除了高通,還有國內芯片企業(yè)海思。在王艷輝看來(lái),海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起,與華為作為電信設備的領(lǐng)導廠(chǎng)商有關(guān)。華為能在4G專(zhuān)利上占有一席之地,也與其行業(yè)地位決定了有更多機會(huì )參與標準制定有關(guān)。“正是因為華為是4G標準的參與者,而海思也在基帶芯片上投入多年,這使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艷輝說(shuō)。

  海思芯片主要供給華為中高端機型,定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構、差異化和競爭力領(lǐng)先。此前,華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線(xiàn)總裁何剛曾表示,華為高端手機之所以采用海思芯片,主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出,海思芯片主要是幫助華為降低成本,增加與高通等芯片商議價(jià)的籌碼。

  對此,盛凌海表示,做芯片對華為是戰略選擇,海思是華為非常重要的一個(gè)核心。“做芯片的開(kāi)發(fā)投入絕對不只靠議價(jià)才能彌補的,背后一定有更深遠的考量。”盛凌海說(shuō)。

  據記者了解,同為主打中低端市場(chǎng)的展訊和聯(lián)芯的4G多模芯片也將于年底規模量產(chǎn)。近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露,聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測,即將在第三季度上市。除了SoC方面,聯(lián)芯與360的合作也開(kāi)啟了芯片廠(chǎng)商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式,推動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

  據了解,集成聯(lián)芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi(MiFi)已對外發(fā)售。

  談及國內企業(yè)在中低端市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢,聯(lián)芯科技相關(guān)負責人表示,只存“微利”的中低端市場(chǎng)對于國外芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)成本較高,此外面對一些中小企業(yè),在本地化客戶(hù)服務(wù)能力,服務(wù)響應以及技術(shù)支持上國內芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢。

  “4G的確是個(gè)新的機會(huì ),但如何把握時(shí)機、如何在技術(shù)上實(shí)現真正的多模融合,還要靠技術(shù)實(shí)力,也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局以及相關(guān)政策的扶持。”王艷輝說(shuō)。

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