臺積今年營(yíng)收確立逐季成長(cháng) 客戶(hù)排隊搶產(chǎn)能
臺積電(2330)17日召開(kāi)法說(shuō)會(huì ),給出今年Q2營(yíng)收將會(huì )落在1800~1830億元之間(以臺幣兌美元30.1元計算),相當于季增22%的樂(lè )觀(guān)財測預期。臺積共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音(附圖中)指出,臺積雖因上半年營(yíng)收基期拉高,下半年成長(cháng)幅度會(huì )趨緩,不過(guò)Q3~Q4絕對都還是會(huì )維持「正成長(cháng)」,今年營(yíng)運逐季成長(cháng)格局確立。財務(wù)長(cháng)何麗梅則表示,目前臺積有很多客戶(hù)都在「排隊」,包括28/40奈米制程,甚至0.15/0.18微米的8寸廠(chǎng)訂單也相當滿(mǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/236810.htm根據臺積預估,Q2營(yíng)收將會(huì )落在1800~1830億元之間(以臺幣兌美元30.1元計算),相當于季增22%左右,超乎外界預期。此數據也將超越去年Q3營(yíng)收的1625.77億元,改寫(xiě)單季營(yíng)收歷史新高紀錄。另外,臺積Q2毛利率則估為47.5~49.5%,營(yíng)益率則為36.5~38.5%。
劉德音表示,Q1向來(lái)為臺積傳統淡季,不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強勁訂單。之所以如此,他分析,第一是由于智慧型手機的需求受益于LTE等基礎建設積極布建,而更為健康,尤其除多核、多模處理器的訂單正熱外,包括imagesensor、MEMS、指紋辨識等智慧型手機相關(guān)晶片的需求也很旺。第二,他說(shuō)明,則是來(lái)自28奈米制程市占高穩,持續贏(yíng)得客戶(hù)青睞。第三,則是半導體庫存天數(DOI)降至低檔,客戶(hù)開(kāi)始展開(kāi)庫存回補所致。
關(guān)于今年下半年的營(yíng)運走勢,何麗梅進(jìn)一步說(shuō)明,對臺積下半年毛利率仍樂(lè )觀(guān)看待,首先,臺積今年折舊金額雖將增加35%,不過(guò)產(chǎn)能也同時(shí)增加10%,因此折舊對毛利率的壓力并沒(méi)有想像中大。另一方面,折舊僅占臺積生產(chǎn)成本的一半,另一半則是包括物料與其他固定成本,而這部分臺積也「非常努力」去做到cost-down。加上有先進(jìn)制程比重拉高,帶動(dòng)ASP上揚的正面因素激勵,臺積對下半年毛利率因此正向看待。
即使20奈米量產(chǎn)初期,對毛利率將稍有負面影響,惟何麗梅強調,Q220奈米制程對臺積毛利率的沖擊僅約1%,而下半年估計對毛利率沖擊也僅有低個(gè)位數百分點(diǎn)。
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