甩掉高通？傳蘋(píng)果擬獨立設計iPhone芯片

　　智能手機領(lǐng)域的雙雄——三星電子和蘋(píng)果，均在不約而同加強對手機硬件供應鏈的控制權。在應用處理器上，蘋(píng)果已經(jīng)實(shí)現了獨立設計，據臺灣《電子時(shí)報》網(wǎng)站引述消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果正計劃招兵買(mǎi)馬，將獨立設計iPad、iPhone所用到的基帶通信芯片，這將讓蘋(píng)果擺脫對高通公司的依賴(lài)。

　　智能手機主要包括兩大重要功能，撥打電話(huà)發(fā)送短信，以及運行各種移動(dòng)應用軟件。兩大功能分別需要基帶通信處理器和應用處理器來(lái)完成。之前，蘋(píng)果已經(jīng)實(shí)現了應用處理器的獨立設計，比如在iPhone5s中，就使用了A7處理器，該處理器由蘋(píng)果轉交給外部芯片工廠(chǎng)代工制造。

　　行業(yè)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果正準備設立一個(gè)研發(fā)部門(mén)，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)iPhone使用的基帶通信處理器，這一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

　　據稱(chēng)，蘋(píng)果的基帶通信芯片，將會(huì )委托給三星電子和Globalfoundries代工制造。

　　在iPhone手機內部的芯片設計方案上，目前業(yè)內有不同的說(shuō)法。有消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )采取合二為一的方式，把應用處理器和通信處理器整合為一個(gè)強大的系統芯片(帶有片上系統)。另外一種說(shuō)法，則是蘋(píng)果仍將會(huì )把應用處理器和通信處理器分開(kāi)，作為兩個(gè)獨立的芯片。

　　據稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone目前使用的基帶通信芯片，由高通公司提供，而高通這些芯片則由中國臺灣的臺積電公司制造。消息人士表示，如果蘋(píng)果決定自力更生設計、制造通信芯片，將對高通公司和臺積電的業(yè)務(wù)帶來(lái)不小的沖擊。

　　據消息人士介紹，全球手機的基帶通信芯片市場(chǎng)，容量為160億美元到190億美元，其中高通一家就占到了一半的市場(chǎng)份額。

　　美國科技媒體指出，蘋(píng)果獨立構建團隊，設計移動(dòng)設備的通信芯片，在意料之中，這也符合蘋(píng)果牢牢控制芯片業(yè)務(wù)的特點(diǎn)。

　　就在幾天前，日本媒體報道稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在和日本瑞薩電子公司進(jìn)行談判，計劃斥資大約5億美元，收購對方旗下一個(gè)芯片設計業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)主要面向蘋(píng)果設計液晶顯示芯片。

　　去年美國媒體甚至報道稱(chēng)，蘋(píng)果曾考慮收購芯片代工巨頭Globalfoundries在紐約的一座芯片廠(chǎng)，這將使蘋(píng)果第一次進(jìn)入芯片制造業(yè)務(wù)，從而擺脫對三星電子在芯片供應上的依賴(lài)，不過(guò)收購芯片廠(chǎng)的消息，后來(lái)再也沒(méi)有下文。