iPhone6之后 iPhone基頻芯片蘋(píng)果造

　　最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在組建一支新工程團隊，該團隊會(huì )專(zhuān)注于為未來(lái)的iPhone打造基頻芯片。蘋(píng)果目前的芯片由高通供應，但是蘋(píng)果據稱(chēng)會(huì )考慮自主設計。

　　消息還表示，這種設計不會(huì )出現在今年的硬件設備中，但是會(huì )出現在下一輪的iPhone更新中。這意味著(zhù)蘋(píng)果今年將要發(fā)布的iPhone6將無(wú)緣蘋(píng)果自主設計的基頻芯片，但2015年發(fā)布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種基頻芯片。

　　蘋(píng)果目前從高通購買(mǎi)基頻芯片，這些芯片有臺積電負責生產(chǎn)，因此倘若蘋(píng)果打算自主研發(fā)，會(huì )對高通和臺積電產(chǎn)生一定的影響。手機基頻芯片每年的全球產(chǎn)值為160到190億美元，高通在該領(lǐng)域便占據50%的份額。