半導體設備產(chǎn)業(yè)展望

　　根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收規模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長(cháng)7%，針對2014年全球半導體設備市場(chǎng)，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長(cháng)趨勢可以持續至2015年。

　　其中，晶圓制程相關(guān)機臺設備的營(yíng)收貢獻仍是最高，封裝設備市場(chǎng)則下跌22.1%，半導體測試設備市場(chǎng)也下降。

　　以各地區來(lái)看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區，2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓，北美和歐洲。

　　未來(lái)驅動(dòng)各半導體廠(chǎng)投資的新技術(shù)為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導體機臺設備成長(cháng)，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者資本支出再攀高，其中臺積電2014年資本支出與2013年相當，接近100億美元，三星電子(Samsung Electronics)負責生產(chǎn)3D NAND的西安廠(chǎng)也即將量產(chǎn)，東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab 5新廠(chǎng)房也將量產(chǎn)。