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晶圓制程
晶圓制程 文章 進(jìn)入晶圓制程技術(shù)社區
臺積電回應晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶(hù)訂單
- 3月6日,據臺灣《經(jīng)濟日報》報道,晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴大,業(yè)界傳出,由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預期,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)祭出“只要來(lái)投片,價(jià)格都可以談”策略,客戶(hù)若愿意多下單,價(jià)格折讓幅度可達一至兩成,比先前降價(jià)幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶(hù)訂單,臺積電表示,不評論任何客戶(hù)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞;聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應價(jià)格議題。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶圓制程 工藝 降價(jià)
半導體設備產(chǎn)業(yè)展望
- 根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)統計,2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收規模約320億美元,較2012年減少13.3%,但臺灣仍成長(cháng)7%,針對2014年全球半導體設備市場(chǎng),預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元,且此成長(cháng)趨勢可以持續至2015年。 其中,晶圓制程相關(guān)機臺設備的營(yíng)收貢獻仍是最高,封裝設備市場(chǎng)則下跌22.1%,半導體測試設備市場(chǎng)也下降。 以各地區來(lái)看,臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區,2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓,北美和歐洲。
- 關(guān)鍵字: 半導體設備 晶圓制程
日月光去年12月?tīng)I收微減0.3%
- 封測大廠(chǎng)日月光近日公告去年12月?tīng)I收,封測事業(yè)合并營(yíng)收123.55億元,僅較11月微減0.3%,K7廠(chǎng)晶圓制程停工尚未對營(yíng)運造成影響。法人表示,日月光是在去年12月20日之后K7廠(chǎng)晶圓制程才被勒令停工,只影響不到2億元營(yíng)收,但今年第1季營(yíng)收的影響就會(huì )較大。 日月光去年12月封測事業(yè)合并營(yíng)收達123.55億元,月減0.3%,去年第4季營(yíng)收達379億元,創(chuàng )下歷史新高紀錄,亦較去年第3季微幅成長(cháng)0.2%,表現優(yōu)于預期。 至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團合并營(yíng)收達214.28億元,月減2
- 關(guān)鍵字: 日月光 .晶圓制程
半導體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標準
- 為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無(wú)法一蹴可幾,必須有賴(lài)業(yè)者合作制定規范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 在今年SEMICON Taiwan期間,SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專(zhuān)案小組在促進(jìn)次世代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規格的挑戰,回顧了過(guò)去半導體產(chǎn)業(yè)從6寸
- 關(guān)鍵字: 半導體 晶圓制程
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晶圓制程介紹
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