中芯長(cháng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?

　　“勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長(cháng)電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執行官兼執行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬(wàn)美元，中芯國際、長(cháng)電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍直言，凸塊加工過(guò)去放在后道加工，現合資公司將其放在前道加工，并實(shí)現整個(gè)IC前后道的結合，對IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統將產(chǎn)生巨大影響。

　　“勢”在必行

　　此次雙方合作的重點(diǎn)是12英寸中道Bumping工藝，選擇此時(shí)合作應是“大勢所趨”。

　　從產(chǎn)業(yè)來(lái)看，隨著(zhù)半導體業(yè)的迅速發(fā)展，倒晶封裝技術(shù)已成封裝業(yè)的主流。而倒晶封裝隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)對銅柱凸塊及微凸塊技術(shù)的需求而重新塑形，成為芯片互連的新主流凸塊技術(shù)。從市場(chǎng)來(lái)看，隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的不斷擴大，以及40納米和28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長(cháng)。從企業(yè)來(lái)看，在正值轉變期的中道制程領(lǐng)域，各家代工廠(chǎng)正在大力推廣凸塊Bumping技術(shù)服務(wù)，臺積電已經(jīng)率先具備12英寸Bumping產(chǎn)能，英特爾預計2014年有超過(guò)50%的凸塊晶圓采用銅柱凸塊。

　　從趨勢來(lái)看，未來(lái)推進(jìn)摩爾定律極限的晶圓級3D IC方案需要運用于微凸塊技術(shù)支撐。

　　在這一大趨勢下，大陸B(tài)umping加工業(yè)自然難以“置身事外”。邱慈云指出，Bumping屬于IC中道工序，以往IC在大陸制造之后，大部分會(huì )拿去我國臺灣和新加坡等代工廠(chǎng)進(jìn)行Bumping，之后可能大部分會(huì )選擇就近封裝，只有少部分回我國大陸公司封裝，不僅造成物流時(shí)間長(cháng)、成本增加，也很容易造成客戶(hù)的流失。隨著(zhù)大陸IC出貨量激增以及客戶(hù)需求的提升，12英寸Bumping成為產(chǎn)業(yè)鏈急需“補全”的缺口。

　　“先進(jìn)工藝需要配套的Bumping生產(chǎn)線(xiàn)，通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(cháng)電科技配套的后段倒裝(Flip-Chip)封裝先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)線(xiàn)，再結合中芯國際的前道28nm先進(jìn)工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進(jìn)本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈，使先進(jìn)工藝代工趨于完整。”邱慈云對《中國電子報》記者表示，“這不僅大大縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節的成本，加快市場(chǎng)反應速度，為客戶(hù)提供從制造到封測全流程一站式服務(wù)。

　　而通過(guò)這一“黃金合作”，中芯國際與長(cháng)電科技也將各得其所。“代工業(yè)競爭日趨激烈，中芯國際是大陸代工龍頭企業(yè)，不僅要在先進(jìn)制程方面加快布局，也要提升‘十項全能’式的綜合服務(wù)能力，這次合作是中芯國際為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰略性步驟，將為今后的持續發(fā)展以及在未來(lái)3D系統集成封裝的競爭中打下基礎。”中芯國際執行副總裁崔東表示。

　　長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮對《中國電子報》記者表示，一方面，通過(guò)合作，長(cháng)電科技最大的利好在于可借助中芯國際接觸一些國際高端客戶(hù)。并且，長(cháng)電科技還將就近配套設立先進(jìn)后段倒裝封裝測試全資子公司，參與中芯國際為客戶(hù)提供的從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)，助力未來(lái)業(yè)務(wù)實(shí)現高增長(cháng)。

　　“勢”如張弩

　　中芯國際與長(cháng)電科技的合作可謂“水到渠成”，因為二者皆為這次“聯(lián)姻”準備了豐厚的“家底”。

　　在凸塊兩大技術(shù)來(lái)源即IBM和APS中，長(cháng)電科技與新潮集團于2004年通過(guò)收購新加坡APS公司，獲得銅凸塊專(zhuān)利，并成立長(cháng)電先進(jìn)來(lái)運營(yíng)。王新潮介紹，目前長(cháng)電先進(jìn)已形成8萬(wàn)塊Bumping中道工序量產(chǎn)能力，其中大部分是8英寸，12英寸量還較少，但依托長(cháng)電先進(jìn)在12英寸中道工序產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行的長(cháng)期研究和生產(chǎn)調試，12英寸也在量產(chǎn)，具備了12英寸Bumpin中道工序及其配套產(chǎn)品的大規模生產(chǎn)和測試能力?？梢哉f(shuō)，目前國內凸塊技術(shù)水平已經(jīng)跟國際接軌，這也是國內趕上國際先進(jìn)水平的新起點(diǎn)。

　　中芯國際這兩年業(yè)績(jì)與利潤雙雙報喜，已實(shí)現連續7個(gè)季度盈利。2013年凈利實(shí)現1.7億美元，銷(xiāo)售額比2012年增長(cháng)21.6%，超過(guò)代工業(yè)平均增長(cháng)水平，在業(yè)界關(guān)注的先進(jìn)工藝制程方面也在加快布局。邱慈云表示，2012年底40nm工藝實(shí)現量產(chǎn)，在2013年營(yíng)收占比已達16%，28nm制程也已實(shí)現了固化，計劃2015年量產(chǎn)。

　　當然，中芯國際去年第四季度的業(yè)績(jì)并不理想，營(yíng)收為4.918億美元，比上年同期增長(cháng)1.2%，但凈利同比下滑68.5%。“這是因為整體大環(huán)境仍處于波動(dòng)期，2014年第一季度因處于庫存調整期，營(yíng)收環(huán)比也將受到影響，但從長(cháng)遠戰略等考慮，我們對中國大陸市場(chǎng)充滿(mǎn)信心，大陸客戶(hù)營(yíng)收占比已達中芯國際40%以上。此次合作的利好或在長(cháng)期顯示成效，預計2014年中芯國際可能保持兩位數的成長(cháng)。”邱慈云指出。業(yè)界關(guān)注的是28nm要在2015年正式量產(chǎn)，今年40nm營(yíng)收能否占營(yíng)收主導、28nm能否順利量產(chǎn)并獲得大量訂單都將考驗中芯國際領(lǐng)導層的智慧。崔東就此指出，此次合資使得先進(jìn)工藝代工生產(chǎn)線(xiàn)的功能更加趨于完整，有利于進(jìn)一步加速中芯國際先進(jìn)工藝的代工進(jìn)程。

　　未來(lái)雙方還將進(jìn)一步規劃3D IC封裝線(xiàn)路圖。“隨著(zhù)摩爾定律接近極限，系統級封裝(3D封裝)將成必然趨勢，合資公司成立也將為3D封裝做準備，這是最終走向3D集成的一個(gè)重要前奏。”魏少軍表示。中科院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，以這一Bumping合作為起點(diǎn)，可真正地將系統級封裝深入下去，為系統集成方面創(chuàng )新作出更大的貢獻。

　　除在凸塊工藝方面加強布局外，被廣為看好的基于硅通孔(TSV)的三維封裝技術(shù)也成一大考驗。與系統級堆疊封裝技術(shù)SiP相比，TSV結合微凸塊去掉了引線(xiàn)，能夠在三維方向使得堆疊密度最大、外形尺寸最小，并大大改善了芯片速度和低功耗性能，被視作是未來(lái)半導體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。“在TSV方面，中芯國際已經(jīng)涉足，今年已有應用進(jìn)入生產(chǎn)，中芯國際將與長(cháng)電科技一起將技術(shù)轉到中芯長(cháng)電合資企業(yè)。”邱慈云指出。

　　順“勢”整合

　　中芯國際與長(cháng)電科技的合作可謂“守成與進(jìn)取”相得益彰，而這也將掀開(kāi)大陸IC業(yè)整合的新篇章。前段時(shí)間紫光集團收購展訊、稅迪科，旗下集團擁有兩家國內芯片設計行業(yè)的第一梯隊企業(yè)，表明芯片產(chǎn)業(yè)的新一輪大整合來(lái)臨。到現在中芯國際與長(cháng)電科技實(shí)現前后道加工的上下游整合，IC業(yè)的整合加速或將成為新的業(yè)態(tài)趨勢。

　　隨著(zhù)集成電路發(fā)展綱要及地方扶持政策的相繼落地，IC業(yè)將獲得前所未有的發(fā)展機遇，或將呈現更多產(chǎn)業(yè)和資本層面的整合。工信部電子信息司副司長(cháng)彭紅兵透露：“近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項扶持規劃將要出臺，主要內容包括建立一個(gè)長(cháng)效的領(lǐng)導機制，解決投融資瓶頸，各渠道資本市場(chǎng)的支持，以及人才培養、對外開(kāi)放等政策，規劃出臺將翻開(kāi)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。”

　　此外，全球IC業(yè)在熱點(diǎn)市場(chǎng)與應用的帶動(dòng)下也在“拉高”增長(cháng)率。IC Insight公司認為2013年全球IC業(yè)已度過(guò)最低增長(cháng)的困難的5年周期，并開(kāi)始下一輪周期的上升，2013~2018年期間IC市場(chǎng)的年均復合增長(cháng)率預計在5.8%，為上一個(gè)周期的近三倍。但隨著(zhù)工藝的不斷提升、芯片集成度提高以及不斷追求功耗成本的平衡，進(jìn)入IC業(yè)的門(mén)檻也在拉高，需要資本、技術(shù)、人才等“硬通貨”。業(yè)界對于中國IC業(yè)的期望一是每年IC進(jìn)口2000億美元不再持續，加快提高國產(chǎn)化率。二是縮小與先進(jìn)制造商之間的差距，長(cháng)遠的目標應該建立自主可控的半導體業(yè)?？梢哉f(shuō)，國內IC業(yè)既是“勇敢者的游戲”，也將開(kāi)創(chuàng )“資本與技術(shù)雙輪驅動(dòng)”的新時(shí)代。

　　魏少軍就此表示，如今產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很難讓一家企業(yè)從頭打到尾，國內IC企業(yè)應以開(kāi)放的心態(tài)，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游強強結合，以形成有強競爭力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。此次中芯國際與長(cháng)電科技的上下游整合已涉足制造、封裝，未來(lái)有望將設計業(yè)整合進(jìn)來(lái)，因為3D封裝發(fā)展起來(lái)之后，需要三者之間的結合，這是產(chǎn)業(yè)鏈和強強結合的新契機。

　　“我國IC業(yè)在01專(zhuān)項、02專(zhuān)項的推動(dòng)下取得了很大的成績(jì)，也成立了很多聯(lián)盟，下一步應將這些資源充分地利用起來(lái)，把已經(jīng)取得的成就利用起來(lái)，實(shí)現新的發(fā)展與帶動(dòng)，將產(chǎn)業(yè)做大做強。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)陳賢指出。

　　正所謂“肯取勢者可為人先，能謀勢者必有所成，會(huì )用勢者可得天下”，順“勢”整合或將是大陸IC業(yè)的新命題。