蜂窩趨勢引領(lǐng)工藝技術(shù)發(fā)展方向

　　圖3：這些接收器均采用15-x-22mm LGA封裝，支持定向轉換或中頻采樣設計，可為3G/4G蜂窩基站接收器提供架構性技術(shù)選擇

　　RFMD公司還專(zhuān)門(mén)針對智能手機和平板電腦推出了許多基于SOI的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。由于這些移動(dòng)設備中多種射頻標準（GSM/WCDMA/LTE/WiFi/藍牙）要求共存，因此這些開(kāi)關(guān)產(chǎn)品承諾提供領(lǐng)先的開(kāi)關(guān)線(xiàn)性度和諧波性能。RFMD公司的這一SOI開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合包括RF1603A（SP3T）、RF1604（SP4T）和RF1291（SP10T）天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊。

　　Skyworks公司提供的一系列表貼功放模塊僅憑單個(gè)封裝就能提供完整的寬帶碼分多址（WCDMA）覆蓋，頻率分別覆蓋1920MHz至1980MHz（SKY77701）、850MHz至1910MHz（SKY77702）、1710MHz至1785MHz（SKY77703）、824MHz至849MHz（SKY77704）和880MHz至915MHz（SKY77705）。這些器件可以滿(mǎn)足高速下行鏈路數據包訪(fǎng)問(wèn)（HSDPA）、高速上行數據包訪(fǎng)問(wèn)（HSUPA）和長(cháng)期演進(jìn)（LTE）數據傳輸的嚴格頻譜線(xiàn)性要求，并具有較高的功率附加效率（PAE）。這些模塊中還集成了定向耦合器，無(wú)需再使用任何外部耦合器。臺灣HTC公司推出的包括EVO、Desire HD和Z在內的系列智能手機中就已經(jīng)采用了這些功放。

　　顯然，工藝技術(shù)為了滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)和其它應用需求而推進(jìn)發(fā)展的速度是相當令人驚嘆的。雖然集成技術(shù)在更多的時(shí)候是首選，但分立技術(shù)在智能手機之外的應用中仍有龐大需求。正如RFMD公司的Johnson和Gillenwater總結的那樣，“目前無(wú)線(xiàn)應用使用許多種工藝技術(shù)，如GaAs HBT、pHEMT、BiFET、SiGe、SOI和CMOS等。在性能方面要求最嚴格的應用將繼續使用化合物半導體。在性能要求不是太高的場(chǎng)合，可以使用硅（Si）。隨著(zhù)GaAs解決方案的成本持續走低（裸片縮小，更大批量），沒(méi)有更好的理由要去改變技術(shù)。

　　“今后幾年值得期待的、令人感興趣的新技術(shù)無(wú)疑是BiFET和SOI?！彼麄兝^續指出?！癝OI對無(wú)線(xiàn)應用來(lái)說(shuō)是一種相對新的Si技術(shù)，具有一些令人感興趣的射頻特性，因此是低功耗射頻電路和開(kāi)關(guān)的理想解決方案。GaAs BiFET將HBT和pHEMT整合為一種技術(shù)，可實(shí)現更高集成度而不犧牲性能，同時(shí)還能降低成本。LNA、中等功率射頻開(kāi)關(guān)、HBT功放和低密度模塊控制電路可以集成在單塊GaAs基板上?！碑斎?，有關(guān)哪種工藝技術(shù)能夠最好地服務(wù)哪種應用的爭論仍將繼續下去。