iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通
編者按:將基帶整合到CPU上,這事說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,做起來(lái)著(zhù)實(shí)不易。大牛蘋(píng)果也不敢輕易推出,還得再過(guò)一陣陣。。。
業(yè)內消息確認,即便蘋(píng)果也沒(méi)有在開(kāi)發(fā)自己的LTE基帶,iPhoneA系列處理器短期內仍將繼續搭配高通的獨立芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/221641.htm說(shuō)起基帶這個(gè)東西,高通的優(yōu)勢絕對是無(wú)可比擬的,無(wú)論獨立的還是整合的,特別是在LTE時(shí)代,目前只有高通驍龍800整合了,Intel、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、三星等等都得等等。
NVIDIATegra4i看起來(lái)是速度最快的,官方稱(chēng)最快一兩個(gè)月內就能看到相應的產(chǎn)品問(wèn)世。IntelSoFIAAtom也會(huì )首次引入LTE,但得等到2015年。聯(lián)發(fā)科的說(shuō)了一段時(shí)間了,今年上半年應該能出來(lái)。
蘋(píng)果目前的設計重點(diǎn)還是自主CPU,GPU方面似乎已經(jīng)暫時(shí)放棄,未來(lái)一段時(shí)間會(huì )繼續依靠ImaginationPowerVR,基帶方面也不會(huì )考慮整合。
高通在獨立基帶上有著(zhù)豐富的選擇,包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列,且支持全球各種制式,基本上要啥有啥。

iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通
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