低成本解決方案 領(lǐng)航臺灣IC封裝新局

　　2013年第叁季，臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶(hù)提前庫存整理，且第二季成長(cháng)率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長(cháng)3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺幣。

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，電視市場(chǎng)和高階智慧型手機銷(xiāo)售動(dòng)能較差，但日月光、硅品、精材等廠(chǎng)商營(yíng)收成長(cháng)率仍亮眼，主要受惠于打入蘋(píng)果iPhone新機封測供應鏈，和中國大陸低價(jià)智慧手持裝置出貨持續成長(cháng)。

　　2013年第四季整體而言，PC需求疲弱及部分智慧型手機銷(xiāo)售不佳，第四季的半導體市場(chǎng)將出現季節性修正，也使得封測廠(chǎng)瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢，有賴(lài)于A(yíng)pple加持，新機銷(xiāo)售狀況若好，封測業(yè)應會(huì )有急單;若不理想，則庫存修正幅度將大于預期。目前估計2013年第四季臺灣IC封測產(chǎn)值達新臺幣1060億元，較2013年第叁季微幅衰煺2.0%。

　　2013全年來(lái)說(shuō)，智慧型手機和平板電腦仍是全年臺灣IC封測業(yè)主要成長(cháng)動(dòng)能， 3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器、以及蘋(píng)果和非蘋(píng)陣營(yíng)指紋辨識、Wifi Module等SiP封測需求表現亮眼。預估2013全年臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值達新臺幣4,110 億，較2012年成長(cháng)4.4%。

　　此外，IC封測產(chǎn)業(yè)在受到中低價(jià)智慧手持裝置奮起，以及穿戴式裝置的影響下，新型態(tài)封裝技術(shù)在未來(lái)3年內將不斷發(fā)酵，并往低成本解決方案邁進(jìn)，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，何種技術(shù)方案將勝出，值得關(guān)注與期待。