關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

　　上一期咱們聊了整個(gè)半導體材料市場(chǎng)，相信大家對此已經(jīng)有了一定的了解。這一期與非網(wǎng)小編繼續帶大家了解半導體產(chǎn)業(yè)鏈，這一次我們要講的是處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節的封裝，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節。

　　封裝的定義

　　在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。

　　也就是說(shuō)，芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個(gè)穩定可靠的工作環(huán)境。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。

　　全球封裝市場(chǎng)狀況

　　近年來(lái)，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場(chǎng)對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現快速增長(cháng)的態(tài)勢，形成了傳統封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。

　　從全球封測行業(yè)市場(chǎng)規模來(lái)看，根據WSTS數據，2016年封裝市場(chǎng)和測試市場(chǎng)的市場(chǎng)規模分別為406億美元和101億美元，總規模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來(lái)占比保持穩定。

　　綜合多家市場(chǎng)調研機構的預測數據，2016年全球IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規模為509.7億美元，比2015年的508.7億美元僅增長(cháng)0.02%;預計2017年全球IC封裝測試業(yè)繼續增長(cháng)3.8%，將達到529.0億美元的規模。圖2展示了2011-2017年全球IC封裝測試業(yè)的市場(chǎng)規模。

　　在純晶圓代工業(yè)中先進(jìn)工藝技術(shù)的成長(cháng)性

　　根據Gartner的估值，2018年全球半導體封裝測試的營(yíng)業(yè)收入規模為553.1億美元，比2017年增3.9%。

　　▲2010-2020年全球半導體封測業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收規模

　　在全球封測行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場(chǎng)份額。

　　國內外對封裝的需求

　　近年來(lái)，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場(chǎng)對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現快速增長(cháng)的態(tài)勢，形成了傳統封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。

　　如今國外芯片公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的芯片封裝測試行業(yè)充滿(mǎn)生機。據2018全球與中國市場(chǎng)LED倒裝芯片深度研究報告測算，2017年我國芯片封裝測試行業(yè)銷(xiāo)售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　2011-2017年中國封裝測試行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(cháng)情況(單位：億元)

　　在較長(cháng)一段時(shí)期內，芯片封裝幾乎沒(méi)有多大變化，6～64根引線(xiàn)的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿(mǎn)足所有芯片的需要。對于較高功率的芯片，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著(zhù)芯片的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線(xiàn)的芯片愈來(lái)愈多。

　　業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)正逐步向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，以掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟不同，我國企業(yè)分為三個(gè)梯隊：