Chipletz采用西門(mén)子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng )企業(yè) Chipletz 選擇西門(mén)子 EDA 作為電子設計自動(dòng)化（EDA）戰略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng )性的 Smart Substrate? 產(chǎn)品。

在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz 選擇了一系列西門(mén)子 EDA 工具，對其 Smart Substrate 技術(shù)進(jìn)行設計和驗證。Smart Substrate 有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，用于關(guān)鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等領(lǐng)域。

Chipletz 首席執行官 Bryan Black 表示：“Chipletz 的愿景是通過(guò)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)革新封裝中的半導體功能，從而彌合摩爾定律放緩與計算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate 的設計要求非常高，西門(mén)子 EDA 的領(lǐng)先技術(shù)可以很好地滿(mǎn)足我們的需求?！?/p>

為了在基于 Smart Substrate 的封裝中設計和驗證多個(gè)芯片的異構集成，Chipletz 此次采用的西門(mén)子 EDA 解決方案包括：Xpedition? Substrate Integrator，Xedition? Package Designer，Hyperlynx以及Calibre? 的 3DSTACK。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電子板系統高級副總裁 AJ Incorvia 表示：“在西門(mén)子設計工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate 技術(shù)為客戶(hù)提供了一條強大路徑，可將多個(gè)芯片，甚至是來(lái)自不同供應商的芯片，引入到各種系統封裝配置中，進(jìn)而打造高性能、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品?！?/p>