中韓半導體公司建設新的IC封裝廠(chǎng)

　　北京半導體器件研究所、北京益泰電子集團有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導體有限公司。新公司位于北京昌平開(kāi)發(fā)區內。

　　新公司計劃每月封裝產(chǎn)能達1800萬(wàn)片，并旨在成為昌平開(kāi)發(fā)區最規模最大的IC封裝公司。

　　此外，昌平開(kāi)發(fā)區內的多家公司已開(kāi)始運作，為了發(fā)展成為中國北部的IC封裝基地，昌平將會(huì )陸續引進(jìn)約10家IC封裝公司。