SEMI北美半導體設備BB值連三月大于1

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值102美元的新訂單。

　　SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長(cháng)11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。

　　12月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.5億美元，較11月的11.1億美元走揚20.8%，且較2012年同期的10億美元揚升33.8%。

　　SEMI總裁兼執行長(cháng)DennyMcGuirk表示，2013年最后一季的訂單和出貨持續好轉;12月份接獲訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均值創(chuàng )2012年6月以來(lái)新高，顯示2014年支出前景看好。

　　費城半導體指數前(22)日甫上漲1.10%收547.47點(diǎn)、創(chuàng )2006年2月8日新高;昨日則拉回，終場(chǎng)下跌1.09%，收541.49點(diǎn)。