半導體企業(yè)抱團取暖 整合已成大趨勢

　　2013年9月24日，全球半導體制造設備企業(yè)中排名第一的美國應用材料公司與排名第三的日本東電電子公司突然宣布達成經(jīng)營(yíng)合并協(xié)議。整個(gè)交易將于2014年中后期才能完成。消息一經(jīng)公布立即引起行業(yè)內的一片嘩然，甚至有媒體稱(chēng)此合并案為“世紀大合并”。

　　近年來(lái)，半導體企業(yè)間的整合事件并不罕見(jiàn)，幾乎每年都有令人注目的整并事件發(fā)生，如2011年的應用材料公司兼并Varian，2012年的英特爾、三星等入股ASML，以及這次的應用材料和東電電子大合并?？梢哉f(shuō)，整合已經(jīng)成為半導體業(yè)發(fā)展的大趨勢。借由這些整并案例，可使我們發(fā)現半導體行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向：半導體設備業(yè)在整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境趨緊的背景下正通過(guò)合并求得生存，大尺寸晶圓與微細化技術(shù)所帶來(lái)的新技術(shù)革新是促成這一趨勢的深層動(dòng)因，而整合所帶來(lái)的加成效應則促進(jìn)了新技術(shù)的研發(fā)與實(shí)現。

　　動(dòng)因：為了不被淘汰

　　無(wú)論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅動(dòng)，半導體業(yè)正變得越來(lái)越風(fēng)大浪急。做大規模、增強抗風(fēng)險能力，進(jìn)而節省開(kāi)支已成為設備企業(yè)普遍采取的自保措施。

　　無(wú)論應用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷(xiāo)售額單純合計高達140億美元，全球市場(chǎng)份額超過(guò)25%。一旦合并成功一個(gè)半導體設備制造巨人即可誕生。因此，合并協(xié)議一經(jīng)公布，各界立即對此次整合的動(dòng)因進(jìn)行了多方猜測。其實(shí)，大道至簡(jiǎn)，也許合并案的成因沒(méi)有想象得那么復雜。

　　合并增效抱團才能取暖

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導體企業(yè)(包括設備業(yè))間進(jìn)行并購整合已成大勢所趨。半導體是一個(gè)有著(zhù)非常強周期性的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構成了巨大的財務(wù)壓力。當下行周期到來(lái)時(shí)，所有設備公司都要設法熬過(guò)那個(gè)“難過(guò)的冬季”，與此同時(shí)還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。只有這樣才能在下一個(gè)上行周期到來(lái)時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節奏，不致于因落后而被淘汰。在此過(guò)程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實(shí)力相對雄厚，也就更加容易撐過(guò)不景氣的“冬季”。因此，說(shuō)得不好聽(tīng)些，此次“大合并”中的一大促合因素也許就是“抱團取暖”。

　　當然，抱團取暖的效果是十分明顯的。不妨替“新公司”算筆帳，僅就研發(fā)費用來(lái)看，兩家公司就可能減除大量重疊的研發(fā)成本。研發(fā)費用向來(lái)是半導體公司支出的大頭，一般為銷(xiāo)售額的13%~14%。兩家的銷(xiāo)售額合計大約為140億美元，就算按10%來(lái)計算，那也是14億美元的研發(fā)費用。兩家公司合并前必然存在許多為了設法繞開(kāi)對方專(zhuān)利而進(jìn)行的研發(fā)，合并后這部分費用大可節省下來(lái)。此外，平臺方面的研發(fā)費用也可以節省不少。就按30%的節省比例來(lái)算，節省開(kāi)支可能高達4.2億美元。

　　除此之外，合并經(jīng)營(yíng)還能帶來(lái)統一采購和銷(xiāo)售后勤費用上的節省。兩家公司合并后產(chǎn)生的協(xié)同效應(成本削減效果)，預計首年度就將達到2.5億美元，之后3年內將達到5億美元。

　　稅收方面的削減是另一大因素，無(wú)論日本還是美國，企業(yè)營(yíng)業(yè)稅率都不低。而新公司總部的注冊地是在荷蘭，通過(guò)此一設置估計也可以減少大量稅負方面的支出。

　　技術(shù)研發(fā)夠大才能做強

　　在半導體業(yè)的投資中幾乎70%是用來(lái)購買(mǎi)設備，半導體業(yè)有“吞金獸”的稱(chēng)謂與此關(guān)系重大。盡管業(yè)界時(shí)而會(huì )抱怨半導體設備價(jià)格太高，但最終還是能夠接受它，原因是目前的設備已經(jīng)不單是一臺硬件，而是包含諸多技術(shù)在內的整體服務(wù)，購買(mǎi)設備之后，可以保證實(shí)現某類(lèi)生產(chǎn)工藝。

　　全球半導體業(yè)自2009年跨入32nm起，就進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代。從設備業(yè)來(lái)看，它的特征可以做如下歸納：一是工藝的研發(fā)費用升高及半導體建廠(chǎng)的費用大漲，導致全球能夠繼續跟蹤的廠(chǎng)家數量越來(lái)越少，22nm及以下的客戶(hù)全球僅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技術(shù)，在28nm時(shí)已達極限。之后采用兩次圖形曝光等綜合技術(shù)才延伸至22nm/20nm，14nm又是一道坎，尺寸再往下走必須用新的光刻技術(shù)，如EUV、電子束直寫(xiě)等。盡管兩次圖形曝光技術(shù)有能力繼續延伸摩爾定律，但是會(huì )帶來(lái)光刻成本的迅速增高，導致未來(lái)工藝技術(shù)的進(jìn)步在很大程度上受到經(jīng)濟因素的限制。同樣被業(yè)界看好的EUV技術(shù)，由于高昂的價(jià)格，客戶(hù)必須要在產(chǎn)品出貨量足夠大的前提下才愿意接受，因此總體上設備業(yè)面臨投資減少的趨勢。三是硅片直徑向450mm過(guò)渡的動(dòng)力雖然存在，但是仍顯不足。全球目前已公布有450mm計劃的廠(chǎng)商僅有英特爾、三星與臺積電。設備廠(chǎng)商投入450mm設備研發(fā)，未來(lái)的回報率可能存在問(wèn)題。所以業(yè)內又有“450mm，進(jìn)入是死，不進(jìn)也是死”的說(shuō)法。

　　總結可以發(fā)現，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)周期還是技術(shù)驅動(dòng)，半導體業(yè)正變得越來(lái)越風(fēng)大浪急。做大規模、增強抗風(fēng)險能力，進(jìn)而節省開(kāi)支已成為設備企業(yè)普遍采取的自保措施。近年來(lái)，設備企業(yè)間的并購重組案例從未間斷。應用材料公司于2011年5月以49億美元兼并了位居第八的Varian，一家離子注入機制造商。LamResearch公司于2011年12月以33億美元兼并了位居第七的Novellus。2012年英特爾、三星等入股光刻機大廠(chǎng)ASML。2013年更是出現了應用材料與東電電子的世紀大合并。面對新的產(chǎn)業(yè)形勢和日益嚴峻的挑戰，只有做大才能做強。

　　影響：加快新一代技術(shù)達成

　　兩大廠(chǎng)的合并也許可以使IC廠(chǎng)繼續朝著(zhù)摩爾定律設定的方向前行，同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

　　半導體設備業(yè)自上世紀六十年代末從IDM業(yè)中獨立剝離出來(lái)之后，由于處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其沉浮一直牽動(dòng)著(zhù)半導體業(yè)的發(fā)展。業(yè)界素有“一代設備，一代工藝，才有一代器件”之說(shuō)。其影響之大不言而喻。那么，應用材料與東電電子之間的世紀大合并一旦成真，將對行業(yè)形成哪些影響呢?

　　促推明顯摩爾定律加速

　　從技術(shù)面分析倒是頗為正面。經(jīng)過(guò)上世紀80年代以來(lái)不斷的競爭與兼并，半導體設備業(yè)每個(gè)設備類(lèi)別中僅存2～3家，但它們幾乎都是佼佼者。如生產(chǎn)光刻機的廠(chǎng)商ASML、Nikon、Canon;刻蝕機Lam、應用材料、東電電子;CVD設備N(xiāo)ovellus、東電電子、應用材料等，相互間互補的空間極大。應用材料公司的優(yōu)勢產(chǎn)品領(lǐng)域主要集中在Etch、CVD、PVD等幾大類(lèi);東電電子的強項在于涂膠顯影設備和擴散爐。合并后兩個(gè)研發(fā)團隊的合作必將加強設備上的研發(fā)能力。目前摩爾定律有延緩的跡象，設備更新?lián)Q代的減緩是原因之一。兩大廠(chǎng)的合并也許可以使IC廠(chǎng)繼續朝著(zhù)摩爾定律設定的方向前行，同時(shí)有望加快IC行業(yè)進(jìn)入450mm時(shí)代。

　　最大福音工藝才是重點(diǎn)

　　合并效益最為明顯的其實(shí)不在技術(shù)而是工藝。一般來(lái)說(shuō)，一家芯片公司在進(jìn)行IC制造時(shí)，其整條生產(chǎn)線(xiàn)中必然要用到多家公司的不同設備。這就需要工藝工程師對不同設備進(jìn)行調校，以確保每道工序都能留有足夠大的工藝窗口，確保生產(chǎn)進(jìn)行到最后每道工藝窗口仍有交集，如此才能保證足夠高的成品率?？墒且龅竭@一點(diǎn)頗不容易，每道工藝都有誤差，一款芯片幾十道工序下來(lái)仍然保有交集，難度可想而知。故此，半導體業(yè)內的一個(gè)普遍認同是，做好半導體設備難度最大的不在于技術(shù)性能，而在于工藝窗口能做得足夠寬，給其他設備留有足夠的空間。隨著(zhù)應用材料與東電電子合并的完成，也許半導體設備業(yè)中將誕生首個(gè)“全能超級王”，將有更多設備由同一家公司提供。這對不同設備間的工藝窗口調校極有幫助，也將是工藝工程師的福音，成為未來(lái)芯片廠(chǎng)商最為看重的部分。目前，中國IC制造廠(chǎng)基本屬于代工企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)源廣泛。而每換一條產(chǎn)品線(xiàn)都要進(jìn)行工藝窗口的調整。從這一點(diǎn)來(lái)看，也許中國IC廠(chǎng)將是兩大企業(yè)合并的最大受益者。

　　店大欺客擔心有點(diǎn)過(guò)時(shí)

　　至于此前業(yè)內普遍擔心出現的“店大欺客”現象，其實(shí)可能性不大。確實(shí)，兩家設備公司的市場(chǎng)占有率都不低，應用材料在全球設備市場(chǎng)的占有率接近15%，東電電子近12%，兩家公司相加市場(chǎng)占有率接近27%，在部分特定客戶(hù)的前道生產(chǎn)設備中市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。但是，現階段半導體行業(yè)早已過(guò)了“買(mǎi)產(chǎn)品”的階段，而是變成了“賣(mài)服務(wù)”為主。作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，設備廠(chǎng)、IC制造廠(chǎng)、芯片設計公司、EDA工具廠(chǎng)，越來(lái)越聯(lián)為一體，已變得你中有我，我中有你。所以，實(shí)在沒(méi)有必要“殺雞取卵”，通過(guò)提高議價(jià)能力，獲取自身暫時(shí)的利益，從而損害客戶(hù)的長(cháng)期利益。

　　借鑒：改變單打獨斗思路

　　目前中國半導體設備企業(yè)最突出的問(wèn)題是規模小、研發(fā)實(shí)力弱，借鑒國際發(fā)展趨勢，中國半導體設備企業(yè)如果按照目前的發(fā)展模式單打獨斗，將很難成就大氣候。

　　認清全球半導體設備業(yè)的發(fā)展趨勢，對中國設備企業(yè)來(lái)說(shuō)很有借鑒意義。設備材料一直是中國IC的傳統弱項。過(guò)去10年中，中國企業(yè)在設備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等;可是在中國似乎更多的聽(tīng)到某樣機通過(guò)鑒定，之后就不再見(jiàn)下文，所需產(chǎn)品仍是進(jìn)口。初步估算中國的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

　　如上所述，服務(wù)支持已成為半導體設備業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。在中國本地市場(chǎng)不足的情況下，半導體設備業(yè)必須全球化才能持續生存下來(lái)，構建全球化服務(wù)支持體系已經(jīng)變得越來(lái)越重要。目前中國設備企業(yè)最突出的問(wèn)題是規模小、研發(fā)實(shí)力弱。借鑒國際發(fā)展趨勢，中國半導體設備企業(yè)如果仍然按照目前的發(fā)展模式單打獨斗，將很難成就大氣候。借助產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等形式聯(lián)合起來(lái)，共同面對挑戰，甚至通過(guò)兼并整合，進(jìn)一步打破現狀，快速實(shí)現做大做強，應是一個(gè)有效的手段。國際半導體設備壟斷局面已經(jīng)維持多年，未來(lái)這一趨勢也難以改變。國內企業(yè)需做好準備。

　　整合已成半導體業(yè)發(fā)展大趨勢 夠大才能做強

　　相關(guān)點(diǎn)評

　　@54朱申申：這才是真正的行業(yè)巨頭，以后制造芯片的設備全是一家壟斷了，東電加應材，真正的超級大物了。

　　@iSuppli顧文軍：此次應材和東電的合作，對國內的半導體業(yè)有利有弊：利是現在這個(gè)產(chǎn)業(yè)寡頭壟斷的行業(yè)肯定會(huì )引起客戶(hù)的反彈和反對，會(huì )給中國設備廠(chǎng)商進(jìn)入的機會(huì )，對中微是個(gè)利好;弊是上游設備業(yè)寡頭壟斷的形成，國外的制造巨頭和設備業(yè)會(huì )形成更加緊密的聯(lián)盟關(guān)系，導致中國的制造廠(chǎng)很難有發(fā)言權。

　　@丁忠明edison：應材和東電的合并是由于在國際范圍光伏上游產(chǎn)業(yè)一直沒(méi)走出低谷，產(chǎn)能持續嚴重過(guò)剩，光伏設備采購持續低迷造成。設備供應商只能抱團求生。

　　@中國電源學(xué)會(huì )官方微博：半導體產(chǎn)業(yè)整并現象將更加明顯。半導體晶圓制造商的資本密集度在20nm及其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長(cháng)態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本支出(CAPEX)的廠(chǎng)商家數愈來(lái)愈少，帶動(dòng)半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開(kāi)購并，以鞏固市場(chǎng)勢力版圖。

　　微觀(guān)點(diǎn)

　　@上?？萍迹?0年前沒(méi)有以光刻機為代表的半導體關(guān)鍵設備，我們在信息產(chǎn)業(yè)和現代國防工業(yè)等方面受制于人;10年后上微技術(shù)逼近世界先進(jìn)水平，躋身世界前四。中國光刻機實(shí)現從“無(wú)”到“有”零的突破。

　　@國家輕工業(yè)照明中心：與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠(chǎng)商有較大差距，高端制造裝備大多依賴(lài)進(jìn)口。半導體設備工業(yè)知識產(chǎn)權壁壘很高，國內企業(yè)必須擁有自己獨立的知識產(chǎn)權，才能打破海外技術(shù)壟斷。

　　@SamsungApps官方微博：如果將國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )過(guò)去5年的年報數據做個(gè)分析，就會(huì )發(fā)現，中國現在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費國。在中國，微芯片的消費量正在經(jīng)歷爆炸式的增長(cháng)。

　　@陳大同_華山資本：半導體人命苦，是信息社會(huì )的“修路工”，早習慣看著(zhù)阿里、騰訊、百度們風(fēng)光，自己孤獨地干活。突然間，天上掉餡餅，ZF決定要對半導體產(chǎn)業(yè)大力投資。有錢(qián)是好事，但若投的不對，沒(méi)準反而成了壞事，太陽(yáng)能、LED產(chǎn)業(yè)的前車(chē)之鑒不遠。這次，ZF能學(xué)得聰明一些嗎?