蘋(píng)果iWatch芯片采SIP設計 三大核心不露白

　　蘋(píng)果(Apple)iWatch即將在2014年發(fā)布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當紅的現在，iWatch的功能與規格已成為各家競爭對手及產(chǎn)業(yè)鏈人士所高度關(guān)注的明星產(chǎn)品。雖然由廣達旗下持股逾40%的鼎天，負責主要代工iWatch的消息早已不逕而走，但蘋(píng)果保密防諜的工作確實(shí)到家。據了解，除大家已知的彎曲熒幕外，iWatch內部核心晶片是采用創(chuàng )新的整合方式，利用3D堆疊的方式來(lái)整合所有晶片，并包裝成單晶片模式，目的就是不讓外界及代工廠(chǎng)輕易看出內部核心晶片的組成分子，持續保持iWatch附加功能及應用的核心機密。

　　蘋(píng)果對iWatch保密防諜的工作確實(shí)到家，核心晶片由蘋(píng)果自己操刀的機會(huì )頗高。

　　國外行動(dòng)通訊晶片大廠(chǎng)表示，從目前現有穿戴裝置所采用的晶片解決方案來(lái)看，無(wú)線(xiàn)連結晶片、電源管理IC及微控制器(MCU)，絕對是三大核心晶片。其中無(wú)線(xiàn)連結晶片主要負責與外界溝通、傳遞資訊及聲音;電源管理IC則一肩扛起電池容量及使用時(shí)間拉長(cháng)的重要使命;而微控制器當然負責交通管理功能。這三顆核心晶片在短期不易整合成單晶片解決方案下，SIP(Systeminpackage)的封裝方式，或利用模組整合的動(dòng)作，較容易被穿戴裝置客戶(hù)所采用，以便降低終端成品的厚度并長(cháng)保電池容量。

　　不過(guò)，向來(lái)標新立異的蘋(píng)果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已經(jīng)有點(diǎn)落后競爭對手推出的這時(shí)刻。產(chǎn)業(yè)界人士指出，iWatch內部晶片似乎是采用最新3D堆疊的封裝方式，從外面看似一顆單晶片，但實(shí)際上卻是把一些核心晶片完全密封在單晶片封裝模式內部。這樣的設計方式，除了可大幅減少不必要的電流消耗，達成高省電性要求外，也讓iWatch的機構設計可以朝最輕、薄、短、小的方式來(lái)發(fā)展，而更重要的是，有心探聽(tīng)iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜測iWatch內部晶片究竟如何組成。

　　臺系IC設計業(yè)者表示，從目前主流穿戴裝置內部晶片的組成結構來(lái)看，GPS及藍牙等無(wú)線(xiàn)連結功能必定存在;至于微控制器及感測IC，亦在穿戴裝置不斷強調酷炫功能的現在，也越來(lái)越常見(jiàn);電源管理IC則因一手掌控電流命脈，所以也多獨立存在。雖然iWatch肯定有些不一樣的設計，但核心晶片解決方案應該是大同小異，據了解，iWatch內部的藍牙晶片主要是采用藍牙DLE規格，以達到最佳省電性的要求，至于GPS功能是否已被藍牙BLE所整合成單晶片，目前并未有確切答案。由于蘋(píng)果本身晶片研發(fā)團隊早已擁有一些無(wú)線(xiàn)連結晶片的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗及IP，加上微控制器本身的設計難度不高，市場(chǎng)預期，除電源管理IC非得假借他人之手設計，及GPS晶片因牽扯全球基地臺網(wǎng)路，需有高度相容及相識經(jīng)驗外，其余晶片由蘋(píng)果自己操刀的機會(huì )頗高。