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驍龍8
驍龍8 文章 進(jìn)入驍龍8技術(shù)社區
vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺，Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗
- 3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動(dòng)平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動(dòng)平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無(wú)線(xiàn)耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見(jiàn)證新層次
- 近日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì )，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專(zhuān)業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次
- 2月22日，小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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ROG游戲手機8系列發(fā)布：超競化 更全能
- 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì )上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來(lái)全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專(zhuān)業(yè)的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進(jìn)化自然從“芯”開(kāi)始。新機全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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OPPO Find X7 Ultra發(fā)布：大師影像，更有分量
- 近日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統，同時(shí)在外觀(guān)設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專(zhuān)業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產(chǎn)品力。強勁性能，歷久高能OPPO Find X7 Ultra搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提
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智能影像躍升，由終端側AI來(lái)助力
- 利用出色的AI性能進(jìn)一步提升智能手機的影像能力向來(lái)是驍龍的突出優(yōu)勢。第三代驍龍8移動(dòng)平臺，將高性能AI注入整個(gè)平臺系統，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的AI影像體驗。影像進(jìn)階，AI助力毫無(wú)疑問(wèn)，AI時(shí)代已經(jīng)悄然到來(lái)，生成式AI正不斷展現出蓬勃的創(chuàng )造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個(gè)專(zhuān)為生成式AI打造的移動(dòng)平臺，集終端側智能、強悍性能和能效于一體，能夠以超高速度處理生成式AI任務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)生成式AI向終端側規?；瘮U展。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%。
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獨具光環(huán),敢于不凡——第三代驍龍8助力魅族21打造旗艦美學(xué)與性能新巔峰
- 11月30日，魅族召開(kāi)2023魅族秋季無(wú)界生態(tài)發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。用戶(hù)可以體驗到更快速的應用啟動(dòng)、更流暢的網(wǎng)絡(luò )瀏覽和更出色的多任務(wù)性能。同時(shí)，第三代驍龍8的高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級，圖形渲染速度相比前代提升高達25%，不僅如此，還保持著(zhù)行業(yè)領(lǐng)先的能效，讓用戶(hù)的游
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不止電競,第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化
- 紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，帶來(lái)強悍游戲性能、絕美視效和出色續航，打造全面進(jìn)化的創(chuàng )新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環(huán)境
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續在線(xiàn)，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn)，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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小米MIX Fold 3體驗報告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng )新邊界
- 在高端手機市場(chǎng)，小米一直以創(chuàng )新設計和強勁性能吸引著(zhù)用戶(hù)的目光。面向折疊屏旗艦市場(chǎng)，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng )新的鉸鏈結構，徠卡影像也迎來(lái)新的升級，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀(guān)方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設計語(yǔ)言，采用內折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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天璣9300對比第三代驍龍8，誰(shuí)會(huì )是贏(yíng)家？
- 高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領(lǐng)域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個(gè)芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實(shí)際上更好？請加入我們來(lái)比較這兩種處理器。手機 CPU 對比直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續了這種放棄小核心換中
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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小米14系列發(fā)布：超越旗艦，超乎所想
- 近日，小米召開(kāi)主題為“跨越時(shí)刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布了小米14和小米14 Pro。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，支持全新的小米澎湃OS操作系統，全新的設計語(yǔ)言、卓越的屏幕品質(zhì)，以及專(zhuān)業(yè)級影像實(shí)力，帶來(lái)全面跨越式升級的旗艦體驗。簡(jiǎn)約設計，精致質(zhì)感小米14系列采用極具張力與美感的簡(jiǎn)約設計風(fēng)格，近乎四等邊的邊框搭配極簡(jiǎn)的背部紋理使得整機盡顯精致質(zhì)感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色，其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料，觸感柔和細膩，具有極高的耐久性和抗黃變能力；而
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺,為下一代旗艦智能手機帶來(lái)生成式AI
- 要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專(zhuān)為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺?！? ?該平臺將帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專(zhuān)業(yè)品質(zhì)音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗?！? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來(lái)幾周內面市。在驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導者，高
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驍龍8介紹
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