日本半導體巨頭Rapidus加速推進(jìn)2nm工藝 預計2027年實(shí)現量產(chǎn)

新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來(lái)幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內獨一無(wú)二的實(shí)現。

半導體供應鏈長(cháng)期以來(lái)一直被臺積電等公司主導，而英特爾和三星代工廠(chǎng)等競爭對手也在努力鞏固自己的市場(chǎng)份額，因此還有很長(cháng)的路要走。不過(guò)，據說(shuō)日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節點(diǎn)的競爭，據DigiTimes報道，該公司已經(jīng)在日本北海道開(kāi)發(fā)了一個(gè)專(zhuān)用設施，以盡快進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據稱(chēng)，Rapidus 已經(jīng)引起了多家行業(yè)客戶(hù)的興趣；然而，鑒于其維持可持續生產(chǎn)的目標，該公司的“長(cháng)期”合作伙伴將會(huì )減少。除此之外，據說(shuō) Rapidus 還從 IBM 獲得了 2nm 技術(shù)，雖然該公司相信它將很快取得突破，但目前它正面臨良率問(wèn)題，主要是因為 2nm 技術(shù)處于研究階段。此外，該公司還在努力操作剛剛從 ASML 收購的EUV 設備。

有趣的是，《日經(jīng)亞洲》最近報道稱(chēng)，Rapidus 已與蘋(píng)果和Google等公司接洽，計劃批量生產(chǎn)先進(jìn)芯片，很可能采用 2nm 工藝。然而，就市場(chǎng)競爭而言，這家日本芯片制造商據說(shuō)落后臺積電兩年，但該公司聲稱(chēng)可以通過(guò)提供“更高效”的解決方案來(lái)彌補這一延遲，盡管目前尚不清楚。據報道，Rapidus 本月已開(kāi)始試生產(chǎn) 2nm 工藝，原型芯片預計將于 5 月中旬流片。

Rapidus 2nm 解決方案的一個(gè)獨特之處在于該公司使用了 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò )）和 GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)，這被視為首創(chuàng )。只有英特爾成功將 BSPDN 與其 18A 工藝集成，而 Rapidus 緊隨其后，這意味著(zhù)該公司有可能在先進(jìn)芯片領(lǐng)域脫穎而出。