SEMI：硅晶圓去年H2重拾復蘇

SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來(lái)到122.66百萬(wàn)平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營(yíng)收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠(chǎng)利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類(lèi)別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。

SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉指出，生成式AI和新數據中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進(jìn)代工和儲存裝置成長(cháng)的重要驅動(dòng)力，但其他終端市場(chǎng)大多還未能從過(guò)剩庫存的影響中完全恢復。 如許多客戶(hù)的財報所述，工業(yè)半導體市場(chǎng)仍處于強勁庫存調整階段，對全球硅晶圓出貨造成一定的沖擊。

展望2025年，SEMI預期，著(zhù)需求復蘇，硅晶圓出貨量可望回升9.5%，接近10%，至133.28億平方英吋，并成長(cháng)至2027年。